晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
据了解，英飞凌于1995年进入中国市场，如今在中国拥有约2000名员工。在今年进博会上，英飞凌将以“连接现实与数字世界”为主题，希望借助今年进博会的机会，向更广泛的中国大众展示英飞凌的半导体技术和解决方案在实现安全智能的绿色出行、提升互联世界的安全性等方面发挥的作用。
目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。硅材料占比约为整个半导体市场的95%，其他材料主要是化合物半导体材料，以第二代半导体材料GaAs晶圆和第三代半导体材料SiC，GaN晶圆为主。
英飞凌科技大中华区总裁苏华在受访时，强调了传感器在人工智能发展中的作用。苏华表示，要想做到智能，首先要能够精确地感知并接收正确的信息，才能无误地进行分析并基于此制定决策。而对于精准的感知，传感器发挥着重要作用，可以说，传感器是实现智能交互的第一步。
其中，硅晶圆以逻辑芯片，存储芯片等等为主，是应用广泛的半导体晶圆材料。GaAs 晶圆以射频芯片为主，主要应用场景是低压，高频率;第三代半导体材料以高功率，高频率芯片为主，主要应用场景是大频率，高功率。
未来，Roboy 3.0双脚也将搭载英飞凌的60GHz雷达传感器，借助基于雷达数据进行训练的神经网络，Roboy 3.0在行走时能够判断路面的材质，并根据不同的路面情况调整自己行走的姿势和步调。
半导体晶圆的尺寸(以直径计算)主要有50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
据了解，目前，Roboy已学会拥抱、蹬三轮车、识别不同的人，还能对不同人做出不同表情并进行简单对话。
从具体晶圆尺寸产品结构来看，晶圆以12寸晶圆为主，根据SEMI数据显示，2018年晶圆出货中，12寸晶圆占比达到64%，8寸晶圆达到26%。值得注意的是，2011年以来，8英寸半导体硅晶圆的市场占有率维持在25-27%之间。
VPG董事会主席马克·赞德曼（Marc Zandman）在评论此次收购时说：“我们很高兴将DSI添加到VPG平台中，我们相信这项交易将为股东创造巨大的价值。收购是有吸引力的，有利可图的业务是我们创造价值的资本分配策略的关键要素。”
目前，随着DRAM与NAND闪存等技术的升级，对12英寸晶圆片的需求量急剧提升。6英寸及以下规格的晶圆片则主要应用于普通消费电子元器件领域。8英寸硅晶圆片主要应用于集成电路、芯片以及工业电子元器件领域。目前晶圆片以12寸晶圆为主，占比达到60%以上。
在过去的三年中，DSI的平均年销售额为1600万美元，EBITDA（税息折旧及摊销前利润）利润率很高。VPG希望DSI的Gleeble®系统将从不断发展的材料开发和研究中受益，这归因于一些长期趋势，例如致力于为汽车，航空航天，能源和重型汽车开发的下一代应用减轻钢和铝的强度，使其更坚固。
受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。
根据IC Insight统计数据，2018年中国晶圆产能243万片/月(等效于8寸晶圆)，中国大陆晶圆产能占晶圆产能12.5%。根据IC Insight对未来产能扩张预测，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占产能17.15%。2018-2022年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达14%，远高于产能年均复合增长率5.3%。
VPG首席执行官Ziv Shoshani也表示：“ DSI是一家具有成熟、高利润业务的公司，拥有强大的品牌，根据市场估计，其同类产品的安装量最大。DSI扩大了我们在钢铁市场的地位，同时也可以利用我们的销售能力和市场占有率，来扩展DSI的产品线以应对新机遇，提供新的增长机会。”
据半导体产业协会(SEMI)统计，2010-2019年半导体晶圆营收规模呈现波动变化态势。2018年半导体晶圆营收规模达到高值，为114亿美元;2019年出现小幅下滑至的112亿美元，同比减少约2%，整体表现相对稳定。
据半导体产业协会(SEMI)统计，半导体晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，同比减少7.2%，主要受存储器市场疲软及存货调整影响。2020年第二季度，晶圆出货面积达到31.50亿平方英寸，同比增加6%。虽然受疫情等因素的影响，短期前景仍不确定，但晶圆的出货在二季度还是有加速，2020年上半年也好于去年同期。
根据SEMI数据显示，硅晶圆片价格在2008年受金融危机影响，价格呈断崖式下跌，在2016年达到近十年以来的低谷。从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道，且上涨势头强劲，从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。
由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步涨价的趋势将延续。
IC Insights的《2020-2024年晶圆产能》报告显示，截至2019年12月，中国台湾地区的晶圆厂装机产能占的22%。中国台湾自2015年首次超越韩国成为第一大晶圆产能基地后，将在2020-2024年期间将继续保持第一名的位置。IC Insights称，中国台湾预计在2019年至2024年间增加约130万片晶圆(200毫米)的月产能。
近年来中国大陆地区的产能扩张使其排名不断攀升，IC Insights预计到2022年有望跃升为第二，仅次于中国台湾地区。至2019年底，中国大陆地区产能占的14%。相比之下，北美地区的产能份额将在预测期内进一步逐渐下降。IC Insights预测主要是由于该地区的大型无晶圆厂商将持续依赖代工厂(主要是中国台湾地区)。此外，欧洲地区的产能份额也将进一步缩小。
IC Insights近发布《2020-2024年晶圆产能》报告中统计截至2019年12月的25个大晶圆产能居前者的排名，按每月200mm当量的装机容量来计算，前五名晶圆产能每月产能超过100万个晶圆;且前五大公司的产能合计占晶圆总产能的53%，而2009年的前五大厂商仅占产能36%
晶圆制造的主体可分为IDM企业和晶圆代工厂，其中IDM巨头主要在美国，占比相对较小，晶圆代工厂占据主要比例。根据各企业已公示报告的数据，2020年第一季度台积电在晶圆代工的营业收入居前，是第二名三星晶圆代工业务的3.4倍左右。中国大陆的中芯则排名第五，第一季度晶圆代工营业收入达到8.48亿美元。
根据芯思想研究院(ChipInsights)的统计，截止2019年底，截止2019年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%;我国8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%;5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片，较2018年下降11%;4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片，较2018年增长30%;3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片，较2018年下降20%。
