近年来，我国出台了多项相关政策支持和鼓励国产半导体材料行业发展。例如2020年8月4日，国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展，并且还通过财政税收、投融资等政策改善半导体材料企业经营环境，为半导体材料行业发展提供支持。

　　同时产业基金和资本也在为我过半导体材料行业的发展提供有效支持。从2014年9月国家集成电路产业投资基金(大基金)成立开始，半导体产业链获得了大量投资。2019年国家大基金二期成立后更是将主要投资向半导体材料领域倾斜。

       挠性陀螺于上世纪60年代受飞机的导航需求推动发展迅速，分为平台式和捷联式两大类型。平台式精度达到0.001度/小时，捷联式精度达到0.01度/小时。挠性陀螺结构简单、成本低、体积小、启动快，缺点为挠性支承加工难度大，成品率低，且存在疲劳及稳定性问题，力学误差较大，动态范围小。 

　　虽然目前我国半导体材料依然主要依赖于向美国、韩国、日本等国进口，但是在半导体国产化上已经有了较大进步，实现了部分半导体材料的自主研发和生产，同时也成功研发出溅射靶材、引线框架等上百种材料产品，部分产品的性能甚至能达到先进水平。

　　半导体材料种类繁多，在半导体生产的流程中，需要根据生产工艺选用不同的半导体材料。如在晶圆制造工艺中需要用到硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等，在在封装测试中，则主要需要封装基板、引线框架等材料。

　　静电陀螺的基本结构是一只金属球形转子加上两只碗形电极壳体，壳体外为陶瓷，内壁上固定6只金属电极，将球形转子放在对称密封壳体内而形成陀螺组件。给电极充电后，沿空间相互垂直三个方向的静电引力的合力，与转子本身的重力和惯性力相抵消，这样金属球形转子就能浮起来。静电悬浮必须在超真空环境下才有可能实现，否则会击穿放电，破坏静电支承力。 

　　半导体材料对终芯片成品的性能影响很大。因此发展半导体材料行业不仅要实现技术上的突破，实现材料国产化，还要保障材料的纯度、稳定性、功能等，使其能满足半导体生产的要求。这需要半导体材料检测技术与半导体生产需求的同步。此外，在半导体材料技术取得突破的时候，我们也需要相应的检测技术验证成果是否可行，这对半导体材料检测技术同样是一次挑战。

 　 静电陀螺为第四代转子陀螺，于上世纪70年代研制成功。它利用静电引力使金属球型转子浮起来，这是较为彻底的支承革新，精度高，属于真正的自由度转子陀螺。 

　　半导体材料检测涉及的项目很多，如掺杂浓度、表面缺陷、膜的厚度等。目前用于半导体检测的仪器与主要有：扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪、原子吸收光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪、离子探针、电子探针等。在检测设备方面，我国对进口产品的依赖性同样很大。在推进半导体材料国产的同时，我们同样需要注意半导体材料检测技术和设备的国产化。