我国集成电路发展获突破

   2021-06-25 工业品商城150
核心提示: 3月1日,国务院办公室举办了新闻发布会,工业和信息化部部长肖亚庆,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍了工业和信息化的发展情况,并答记者问。  传感器作为智能装备感知外部环境信息的自主输入装置,对智能装备的应用起着技术牵引和场景升级的作用。近年来,随着互联网与物联网的高速发展,传感
 3月1日,国务院办公室举办了新闻发布会,工业和信息化部部长肖亚庆,工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍了工业和信息化的发展情况,并答记者问。
  传感器作为智能装备感知外部环境信息的自主输入装置,对智能装备的应用起着技术牵引和场景升级的作用。近年来,随着互联网与物联网的高速发展,传感器在新兴的智能家居、可穿戴设备、智能移动终端等领域的应用突飞猛进,大幅扩展了应用空间。参照国家对集成电路的扶持,后续将很有可能出台传感器扶持政策,市场、技术和政策三大因素将驱动传感器产业快速发展。 
  田玉龙总工程师在回答中国芯片行业接下来有什么具体目标或者生产规划这一提问时,表明芯片产业的高质量发展关系到现代信息产业和产业链的发展。以下是小编摘取和提炼的部分发言内容:
       传感器“一条龙”应用计划瞄准机械、文物保护、流程工业、汽车、智能终端、环保等领域应用,立足光敏、磁敏、气敏、力敏等主要传感器制造工艺,兼顾MEMS等技术,锁定压力传感器、气体传感器、温湿度传感器、磁阻传感器、光电传感器、通用位置传感器、声传感器、颗粒物传感器等,以产业链上下游供需能力为基础,应用为导向,针对关键环节重点基础产品、工艺,推动相关重点项目建设和技术突破,形成上下游产业对接的“一条龙”应用示范链条,按照“以我为主,兼收并蓄”的原则,推进产学研用世界化协同创新,深化产业链协作。
  根据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期产业增速的3倍。田玉龙表示,“十三五”以来,我国集成电路在技术创新上不断取得了突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有了明显大幅提升,企业实力因此得到了稳定提高,并且在设计、制造、封测等产业链上还出现了一批新的优良企业。
       传感器产业链环节涉及上游材料环节;生产设备制造环节;设计、制造、封测或IDM环节,如MEMS技术、厚膜陶瓷技术和信号调理芯片;制造工艺、服务平台环节;下游应用环节,如石化、化工等流程工业,汽车,文物保护,数控机床和机器人,机床、包装机械、电梯等机械,智能移动终端、穿戴式设备等,医疗等,环保、环境工程等,共有35家示范企业,27个示范项目,以上可见国家将加大对我国传感器企业的扶持力度。 
  田总工程师还表示,我国政府目前高度重视芯片产业、集成电路产业的发展,不仅发布了有关促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策,还发布了全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的环境政策:加大企业减税力度、在基础方面进一步加强提升。人才在产业发展中起着重要的积极作用,为了更好地促进芯片产业发展,我国政府在人才储备、人才培养上也采取了一系列措施。
 
 
 
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