自成立以来，中芯就以成为世界前沿的专业芯片代工公司为发展目标，并通过不断的努力与创新发展克服重重困难，致力于提升中国的半导体产业。

　　日前，中芯传出了一则好消息：有报道称中芯已获得部分美国设备厂商的获供货许可，将对其供应14纳米及以上(14纳米及28等成熟工艺)设备。不仅如此，此前中芯申请的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。

　　当前的激光雷达战场，机械旋转式方案占据着绝对的统治地位，目前除了美国Quanergy以外，各大主流的激光雷达供应商都是以机械旋转式的产品线为主，并以此为基础不断推进更高线数产品的迭代。比如做激光雷达起步最早、做的最大的Velodyne，主攻的就是机械激光雷达，其机械激光雷达目前可做到128线，性能非常强悍。 

　　自贸易战之后，中芯的制造产能受到了很大程度的影响，不仅如此，目前芯片都处于稀缺状态，芯片供应短缺问题正向各个行业蔓延。在这一背景下，中芯获得供应许可，其不仅意味着公司能恢复正常经营状态，也能有效缓解中国芯片产能紧张的现状，并推动我国芯片的设计与研发。

       如今机械激光雷达技术相对成熟，但价格昂贵，暂时给主机厂量产的可能性较低；同时存在光路调试、装配复杂，生产周期漫长，机械旋转部件在行车环境下的可靠性不高，难以符合车规的严苛要求...等不足。 

　　在供应“窗口”开放这一良好时机，3月3日，中芯与光刻机巨头——荷兰阿斯麦(ASML)签署采购协议延长一年，将从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。批量采购协议显示，中芯就已购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买订单，订单总金额为12亿美元。根据阿斯麦发布的公告，我们也知道了本次采购协议所设内容为DUV光刻设备。

       机械式激光雷达在工作时发射系统和接收系统会一直360度地旋转，而混合固态激光雷达工作时，单从外观上是看不到旋转的，巧妙之处是将机械旋转部件做得更加小巧并深深地隐藏在外壳之中。

　　对芯片有所了解的人都知道，光刻机是生产芯片的主要工具，而我国用于生产芯片的光刻机完全依赖进口。光刻机设备采购受限，我国半导体设备制造也很难得到进步。因DUV(深紫外线光刻技术)支撑着中芯传统成熟生产线的建造故而本次采购协议的续签，不仅有助于中芯晶圆制造产线的顺利扩产，很大可能还会利好国内半导体设备材料厂商。

 　　业内普遍认为，混合固态激光雷达指用半导体“微动”器件（如MEMS扫描镜）来代替宏观机械式扫描器，在微观尺度上实现雷达发射端的激光扫描方式。MEMS扫描镜是一种硅基半导体元器件，属于固态电子元件；但是MEMS扫描镜并不“安分”，内部集成了“可动”的微型镜面；由此可见MEMS扫描镜兼具“固态”和“运动”两种属性，故称为“混合固态”。