随着微电子技术和计算机技术的不断发展，引起了仪表结构的根本性变革，以微型计算机为主体，将计算机技术和检测技术有机结合，组成新一代"智能化仪表"，在测量过程自动化、测量数据处理及功能多样化方面与传统仪表的常规测量电路相比较，取得了巨大进展。 智能仪表不仅能解决传统仪表不易或不能解决的问题，还能简化仪表电路，提高仪表的可靠性，更容易实现高精度、高性能、多功能的目的。

 　　近几年，公司已对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局。针对汽车电子等领域高可靠性的要求，公司在 12 寸消费类传感器用 TSV 晶圆级封装工艺的基础上，开发出了高可靠性 TSV 晶圆级封装工艺；针对市场高可靠性、高集成度、多芯片的市场需求趋势，公司 2014 年收购 DRAM 专业封测厂智瑞达电子（原德资奇梦达苏州封测厂），全面导入传统封装量产能力，将其与公司原有的先进封装技术互补，融合并再创新，率先推出了具有国际领先水平和具备完整 IP 的高端智能传感器用扇出型系统级封装平台。 

　　据悉，较早的智能仪表被称为自动抄表系统(AMR)，远程自动抄表也成为了智能仪表基本的功能。利用智能仪表的红外线等通信功能，就能够实现自动抄表。这样就不需要工作人员前往现场进行人工抄表，提升了效率，也削减抄表业务的成本。此外，还能够减少人为因素造成的失误，抄表精度得到提升，也使得收益得到提升。

       晶方科技认为，随着物联网和人工智能趋势的不断推进，这些领域正呈现出强劲的增长趋势。手机是影像传感器的最大终端用户市场，未来手机摄像头的需求依然强劲，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，每部手机摄像头数目将大幅度增加；汽车电子中自动驾驶需要多个摄像头传感器，未来增长爆发力足；全面屏+OLED 逐渐成为未来手机的主流解决方案，以及手机多摄像头和更大的电池占用手机背部空间，屏下指纹将成为手机指纹识别主流的市场趋势，指纹传感器需求扩容确定性大；安防监控的普及度增加，安防监控市场传感器将会迎来稳定增长。

　　此外，随着科学技术的进一步发展，仪表的智能化程度将越来越高。智能仪表，不但能完成多种物理量的精确显示，同时可以带变送输出、继电器控制输出、通讯、数据保持等多种功能。 智能仪表和智能传感器一般是用在现场总线系统中，这种仪表和传感器内部嵌入的有通讯模块和控制模块，可以完成数据采集，数据处理和数据通讯功能。