华邦电子新12英寸晶圆厂资本支出方案获得董事会批准的消息，是他们在网站上公布的。
华邦电子网站的信息显示，公司董事会在3月16日(本周二)，决议通过12英寸晶圆厂资本支出预案，核准的预算资金为131.27亿新台币，折合约4.64亿美元。
资料显示，苏州科韵激光科技有限公司成立于2018年12月，注册资本1.15亿人民币，经营范围包括激光、机器人、自动化领域内的技术开发；激光设备及配件的研发、生产、销售及技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务等。股东信息显示，目前黄阳持有该公司13.04%的股份，为终受益人。
此次批准的约4.64亿美元的资本支出，将用于一座新的12英寸晶圆厂的投资，主要包括4个方面，分别是设备的安装及产能的扩充、实验室设备、测试设备、工厂设备。
ASML现在主力出货的EUV光刻机分别是NXE：3400B和3400C，它们的数值孔径(NA)均为0.33，日期更近的3400C目前的可用性已经达到90%左右。
预计今年年底前，NXE：3600D将开始交付，30mJ/cm2下的晶圆通量是160片，比3400C提高了18%，机器匹配套准精度也增加了，它预计会是未来台积电、三星3nm制程的主要依托。
华为表示，华为为通信行业发展和技术创新贡献价值，支持客户和合作伙伴共同获取价值，面向未来华为呼吁保护知识产权，促进创新。
从华为专利墙来看，每项专利都标出了专利的名称、发明人、申请号、申请国家或地区以及专利描述。
同时，专利指出华为5G早在2002年就已拿到了自己的专利，至2019年商用已有近17年时间。
在此前华为发布的《创新和知识产权白皮书2020》中指出，截至2020年底，华为共持有有效授权专利4万余族(超10万件)，90%以上专利为发明专利。
近日，据媒体报道，湖北芯擎科技有限公司年内公司将推出7nm车规级芯片。如果该消息属实，将会是解决现阶段国内芯片短缺的问题的重要一步。
值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集团投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技（中国）有限公司共同出资成立，同时有消息称其年内推出的7nm车规级将率先搭载吉利旗下车型上。
据了解，芯擎科技今年预向市场推出的是新一代7nm车载SoC——SE1000。它采用业界先进的CPU架构，通过强劲的整数和浮点计算性能，全面提升面向“机器学习应用“时的综合性能; 在采用车规芯片前沿的7nm工艺制程的同时，极大提高了处理器的主频。
SE1000搭载针对深度学习AI专用处理器，采用适用于AI算法的指令集，通过指令驱动向量处理单元、固定AI算法处理单元，从而完成各种复杂网络的组合的操作，支持各种AI计算，并具有更好的安全性。
此外，华为还在白皮书中首次公开5G手机专利费率，标准为单台手机许可费上限2.5美元，具体费率尚未公布，华为称将与三星、苹果等厂商就5G专利使用费进行谈判。
随后，华为知识产权部部长丁建新表示，预计公司在2019-2021年的知识产权收入在12-13亿美金之间
在3600D之后，ASML规划的三代光刻机分别是NEXT、EXE：5000和EXE:5200，其中从EXE：5000开始，数值孔径提高到0.55，但要等待2022年晚些时候发货了。
由于光刻机从发货到配置/培训完成需要长达两年时间，0.55NA的大规模应用要等到2025~2026年了，服务的应该是台积电2nm甚至1nm等工艺。
华邦电子网站的信息还显示，他们投资的这座新的12英寸晶圆厂，从今年3月就将开始投资，预计在2022年开始试运行。
