江苏华存电子科技有限公司成立于2017年，研发团队拥有数十位20年以上闪存主控设计从业履历的资深工程师，拥有完整的USB、eMMC、SATAIII SSD、PCIe Gen3 SSD主控硬件与固件自主设计能力与成功流片的量产经验。面对新一代信息高速运算传输时代的来临，2020年全球存储同业迅速将PCIe固态硬盘规格从已面市八年的第3代迭代至第4代，今年各原厂又快速发声将陆续推出第5代固态硬盘主控芯片。届时，PC和Server市场将快速进入PCIe Gen4和Gen5的时代，国内生态系内各厂商也纷纷开始布局下一代产品技术。
面对快速跳代的技术演进趋势，华存凭借存储领域多年的研发和产品经验，早在2018年即提早布局，将研发主力投入PCIe 第4代和第5代SSD主控设计，历经4年研发已从产品规格、架构设计、IP设计与验证、IP模组设计与验证、SOC整合进入布图设计(Layout)的终阶段，并预计于2021下半年导入流片(Tapeout)。届时产品将对标英特尔和三星的同代产品的性能和效能，通过团队创造的AI智能化管理技术，提供低延迟、低功耗、高效能的定制化方案，在5G时代的AI互联网高效运算环境下，满足使用者对存储的性能和安全需求，补全国内存储主控芯片新一代技术的短板，并配合生态系厂商共建下一代高速信息产业。
近日，国内汽车智能芯片科技企业地平线召开H-Club媒体交流会上，会上透露，今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”，并计划于明年第三季度量产落地。
今明两年将分别推出“征程5”和“征程5P”，这两款芯片将支持16+摄像头，计算力分别达到96 TOPs与128 TOPs，功耗为20W、25W。
据介绍，征程5集成了地平线前沿的第三代BPU架构（贝叶斯架构），可支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台高可达512TOPS算力（搭载4颗征程5P），媲美英伟达，满足L3-L4级自动驾驶计算需求。
而地平线计划中的“征程6”芯片算力则将达到400+TOPS，支持L4/L4+自动驾驶。
此外地平线还透露，当前“征程2”已经落地30多款车型，包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、长安UNI-K等。“征程3”5月将宣布量产落地，功耗为2.5W，算力能达到422FPS ，“征程5”明年Q3量产，算力则可以进一步翻倍。
据了解，地平线是目前中国一个实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
江苏华存电子科技公司除集成电路主控芯片设计外,同时具有成熟的成品方案设计与验证研发团队，已陆续发布eMMC嵌入式存储、SATa固态硬盘、PCIe固态存储等多系列产品，通过龙芯、飞腾、申威、海光、兆芯、麒麟、统信等生态厂商验证产品兼容互认证,并于国内多家计算机与服务器整机厂与物联网行业客户完成产品验证导入量产。
江苏华存创始团队始终坚持走在以技术创造价值，以研发建立护城河的高科技芯片设计企业的道路上。为云计算与大数据服务器端、边缘装置端与物联网智能装置端提供自主研发的存储芯片技术与模块方案，为金融、交通、能源、电力、公共安全、教育科研、医疗卫生等行业领域提供定制化的国产解决方案，是江苏华存对自己的定位和努力方向。2021年公司将继续加大对系统厂商开发，与产业链伙伴开展广泛合作，持续拓展高价值业务。
