盛美半导体设备发布高速铜电镀技术

   2021-07-16 工业品商城216
核心提示:三星的新工厂显然是为了向印度最大的电信公司Reliance Jio和其他国家的客户供应网络设备,以满足市场对5G网络日益增长的需求。  然而,三星电子否认了媒体有关该公司正寻求在北方邦建设4G和5G网络设备工厂的报道,称尚未做出决定。  随着5G网络可用性的持续扩大,包括三星在内的5G设备供应商继续争夺市场份额。到目前
       三星的新工厂显然是为了向印度最大的电信公司Reliance Jio和其他国家的客户供应网络设备,以满足市场对5G网络日益增长的需求。
  然而,三星电子否认了媒体有关该公司正寻求在北方邦建设4G和5G网络设备工厂的报道,称尚未做出决定。
  随着5G网络可用性的持续扩大,包括三星在内的5G设备供应商继续争夺市场份额。到目前为止,三星已在全球获得多份5G网络商用合同。
  本周一,该公司表示,它已与日本最大移动通信运营商NTT DOCOMO签署了5G设备供货合同。
  2020年第四季度,三星是世界第五大5G网络设备供应商,其市场份额为7.1%,仅次于华为(31.4%)、爱立信(28.9%)、诺基亚(18.5%)、中兴通讯(10.9%)。
 Mordor Intelligence的报告显示,扇出型封装市场在2021年到2026年的预期复合年增长率(CAGR)可达到18%。报告还指出,扇出技术的普及主要归因于成本,可靠性和客户采纳。扇出型封装比传统的倒装芯片封装薄约20%以上,满足了智能手机纤薄外形对芯片的要求。
  盛美半导体设备董事长王晖表示:“3D电镀应用最主要的挑战之一就是,在深度超过200微米的深通孔或沟槽中做电镀金属膜时,需要保持高速和更好的均一性。有史以来,以高电镀率对凸点进行铜电镀会遇到传质限制,导致沉积速率降低,并产生不均匀的凸点顶部轮廓。我们新研发出的高速电镀技术可以解决传质的难题,获得更好的凸点顶部轮廓,还能在保持高产能的同时提升高度均一性,使盛美的电镀铜技术进入全球前沿梯队。"
  盛美半导体设备的高速电镀技术可以在沉积铜覆膜时增强铜组阳离子的质量传递,并以相同的电镀率在整个晶圆上覆盖所有的凸点,这就可以在高速电镀的时候,使晶圆内部和芯片内部实现更好的均一性。使用该项技术处理的晶圆在相同电镀速率下,比使用其他方法的效果有明显的提高,可实现3%以下的晶圆级均一性,同时还能保证更好的共面性能和更高的产能。
P-30将长40英尺(12米),有足够的空间容纳30名乘客,并将由两台60千瓦的电动吊舱推进器驱动。这些动力将推动该船的最高速度达到30节,服务速度达到20-25节,而船上的180千瓦时锂电池将提供超过60海里的航程。
  该公司表示,这些规格将使P-30不仅是世界上速度最快的电动客轮,也是第一艘提供长距离航行的船。这主要归功于船上的计算机,它能每秒评估船只的横摇和纵摇达一百次,并对水翼进行调整,使其保持水平,在水面上平稳地航行。
  Candela说,这与目前正在使用的快速渡轮相比,不仅能减少约80%的能耗,而且能使船体保持稳定,并将尾流减少到几乎没有。这意味着P-30将能够以比其他客轮更高的速度在城市水道中行驶,而不会对其他船只或周围结构造成损害。
  “今天,我们的大多数水道都没有用于大众交通,即使大多数高速公路在交通高峰期都很拥挤,”Candela的创始人兼首席执行官Gustav Hasselskog说。“开放水路用于高速电动交通,可以彻底改变旧金山、首尔或阿姆斯特丹等城市的通勤方式--成本非常低。不需要建设新的基础设施。”
  P-30的海试预计将于2022年在斯德哥尔摩拉开序幕,并计划于2023年开始商业运营。
  “我们的目标是证明我们的电动水翼渡轮比传统船只更便宜、更舒适、更灵活。它不仅仅是其他船舶的替代品,而是对公共交通的全新演绎。”
 
 
 
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