美国今天召开了一次半导体峰会，其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加，这次会议的一个重点就是解决汽车芯片的短缺问题，这已经严重影响了美国三大车企的业务运营。
Intel在这次会议上宣布了新的目标，CEO基辛格表示希望美国企业能够夺回全球1/3的晶圆制造产能，目前份额只有12%。
此外，基辛格还提到他们已经在跟多家汽车企业洽谈合作，使用在美国、以色列及爱尔兰的晶圆厂为后者代工汽车芯片及其他稀缺元件。
参数方面，单电机可输出350kW(469马力)的功率，注意，马达、变速箱、电子控制元件等都集成在这一款产品上，达到了所谓“工业输出最高密度”。
对于性能取向的电动汽车来说，双电机甚至三电机很常见，雅马哈这款同样支持配置700kW（938马力）、1050kW（1408马力），对于疯狂的四驱电动车来说，甚至可以做到四电机，也就是1400kW（1877马力）。
其他半导体厂商更换代工厂需要6-9个月时间适应新的工艺，之后才有可能生产产品，预计今年底最快能看到Intel生产的汽车芯片。
尽管还要半年多的时间，但是Intel提到，这种方式要比新建工厂的速度快多了，后者需要3-4年时间才能形成产能。
一方面，爱立信提供产品和解决方案，帮助沃达丰在德国打造5G SA网络。另一方面，OPPO与高通紧密合作，使用高通骁龙888 5G移动平台支持的Find X3系列智能手机进行网络开发和测试。
据悉，杜塞尔多夫、明斯特和莱比锡将成为首批接受5G SA覆盖的欧洲城市。为了让客户享受这个增强的网络，OPPO将通过软件升级，为Find X3系列智能手机提供5G SA支持。消费者在设备上接收到OPPO的软件更新后，将能够享受到该网络带来的好处。
A30基于安培家族的顶级大核心A100，此前该核心只有一款产品就叫A100，826平方毫米、542亿个晶体管的它拥有6912个FP32 CUDA核心，最高频率1410MHz，搭配40GB BHM2高带宽显存(后来还增加了80GB版本)，带宽达1.6TB/s，功耗400W(SMX4)、250W(PCIe)。
A30核心规模做了精简，但未公布具体数字，频率基准930MHz、最高1440MHz，搭配3072-bit 24GB HBM2显存，频率1215MHz，带宽933GB/s，支持PCIe 4.0 64GB/s、NVlink 200GB/s。
它支持MIG多实例技术，24GB显存可分配给1个、2个、4个实例，三种情况每人分别可得24GB、12GB、6GB显存，还支持AI Enterprise for VMware、Virtual Compute Server。
它采用全高全长双插槽设计，无风扇(系统散热)，最大功耗165W，单个8针辅助供电。
A10用的则是GA102-890核心，9216个CUDA核心，72个光追核心，频率885-1695MHz，搭配384-bit 24GB GDDR6显存，频率12.5GHz，带宽600GB/s。
