HUAWEI HiCar是华为基于鸿蒙万物互联理念开发的人-车-家全场景智慧互联解决方案，在手机和汽车之间建立管道，把手机的应用和服务延展到汽车，给消费者创造好的智慧出行体验；双方此次合作，象征着汽车行业与手机行业加速跨界融合，无疑加快了智能设备协同式体验的进程。
现场，德赛西威事业单元总经理王宇华和华为(华为消费者业务 AI与智慧全场景业务部副总裁)杨海松总代表双方签约，德赛西威总经理高大鹏与华为(华为消费者业务软件部总裁&AI与智慧全场景业务部总裁)王成录总等领导共同见证签约。
双方领导就此次合作进行了友好交流。双方相信，通过本次合作，能够使双方进一步提升技术实力、提升产品品质及服务质量，为客户创造更大价值。
德赛西威总经理高大鹏表达了期待与华为携手同行，推动高质量发展的愿景。他提到：双方将加强联系，让技术优势、管理经验无缝对接，推动一批高质量合作成果快速落地。
由于空间狭小，主板的布局异常紧凑，CPU插座就占了几乎一半的位置，一侧是供电电路和芯片组，另一侧是两条内存插槽，正反面各一条。
它采用Intel 10代酷睿嵌入式低功耗版本，可选i7-10700TE、i5-10500TE、i3-10100TE、奔腾G6400TE、赛扬G5900TE，热设计功耗都只有35W，而芯片组可选Q470E、H420E、Q470，标准的ATX+12V供电。
内存支持两条DDR4-2933 SO-DIMM，最大容量64GB，硬盘支持两个SATA 6Gbps、一个M.2 2280，后者的带宽可以是SATA，也可以是PCIe 4.0 x1(仅限Q470/Q470E)。
该公司发布的公告显示，它将以每股199新台币的价格获得敦泰电子753.77万股股份，交易总金额约为15亿新台币
上周，台湾指纹传感器设计公司Egis Technology(EgisTec)表示，计划通过盘后大宗交易出售它所持有的的总计3400万股敦泰电子股票。此外，该公司还宣布，它将终止与敦泰电子的合作关系。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已蔓延至包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。
在创见未来大会上，紫光展锐公布了一系列Cat.1bis新技术特性：为更好满足当前物联网应用部署中的关键需求而进行的技术升级、为进一步拓宽应用场景而做的场景专属优化等，包括eDRX/PSM特性、覆盖增强特性、BT特性、专业对讲、升级增强、海外特性等。
紫光展锐的全球首款LTE Cat.1bis物联网芯片平台8910DM，补充了传统低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的中速蜂窝通信方案空白；自发布以来已实现千万级出货；在Cat.1物联网芯片领域的市占率70%，全国居前。
此前，报道援引宏碁董事长兼首席执行官陈俊圣(Jason Chen)的话说，由于相关芯片供应短缺，宏碁只能完成它已获得的30%笔记本订单。
华为消费者业务软件部总裁&AI与智慧全场景业务部总裁王成录表示：智慧出行是华为全场景智慧生活战略的五大场景之一，华为期待与汽车行业前沿企业共同携手，为提升消费者智慧出行体验共同努力，联合创新。
据悉，德赛西威主流车机平台将集成HUAWEI HiCar，双方将基于华为全场景智慧出行生态解决方案进行联合创新，共建联合创新实验室和建立HUIWEI HiCar全面测试方案，为消费者打造具有较佳体验、智慧化能力的座舱产品及解决方案。
