我们在思考中国汽车芯片产业的发展过程过，不可避免地需要回顾一下汽车芯片的成长历程。相对其他汽车零部件来讲，汽车半导体企业市场竞争格局相对稳定，每年市场份额排名变化不大，欧美和日本厂家高度垄断汽车芯片市场，2020年前十家占有约62.2%的市场份额，新进入供应商不多，很难赶超。

　　恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片供应商牢牢把控汽车芯片市场，纵观这些汽车芯片企业的成长历程，都是与当地或者区域内的汽车厂商紧密合作，同步发展起来的。

　　一、汽车芯片产业的下游用户是整车厂家，在汽车芯片产品定义阶段，只有与下游整车厂商紧密合作，深入了解其系统架构和技术规划，才能设计和交付出具有竞争力和满足需求的芯片产品。这些欧美汽车芯片巨头在汽车产业发展的几十年中，不断深入与当地车厂紧密合作，不仅仅提升了整车厂的产品竞争力，同时也使得自己的汽车芯片产品规划与下游客户的需求相一致，确保了产品投入的回报。

　　二、汽车芯片设计难度高，投入大，下游整车厂商不同于消费工业电子，整车设计周期长。这对于汽车芯片企业来说需要与汽车整车厂商建立长期稳定的合作关系，需要了解其后续产品规划和技术方案，对于自身的芯片产品也能够提前做好技术积累和资源储备；在满足下游整车厂商技术需求的同时，不断提升自身芯片产品。

　　三、汽车芯片品质要求高，要求供货周期长。品质高不仅仅是芯片级别(AEC-Q100以及ASIL)，针对于车载系统、板卡的测试也有具体的规定和要求；作为汽车芯片企业，不仅仅需要具备芯片级别的安全、可靠性积累，同样对于整车、系统级别的安全、可靠性也要有深入的认识和了解，而这些认识和了解都是在与汽车整车厂商日积月累的合作中共同开发、积累和沉淀出来的。

　　综上，我们可以看到，海外汽车芯片企业的起步、发展均离不开与下游整车厂商的紧密配合和合作，其发展历程也是与下游厂商共同成长。