电池续航能力有限是当前制约可穿戴设备普及的重要因素，而柔性、绿色和可持续的能量供应仍存在技术瓶颈，评价指标体系也有待完善。针对这一问题，来自西南大学和西南交通大学的科研团队通过跨学科合作，对热电、运动及无线电波等能量源在可穿戴器件上的应用进行研究，提出了柔性可穿戴器件供电系统的评价指标，用于对柔性可穿戴系统的电源性能、能量转换机制、弯曲或拉伸条件下的功率折减等进行评估。
柔性传感器与信息处理系统的集成是可穿戴电子设备的下一个前沿。当前对柔性电子学的研究主要集中在传感元件的制造和优化上，而对用于信息处理的柔性电子电路的研究相对有限。由传感器收集的人类健康信息的传递和处理仍然需要由计算机来完成。到目前为止，已报告的传感器数据的无线传输主要是通过将柔性传感器与基于硅的刚性数字电路技术相结合来实现的。
这项研究成果代表了未来柔性可穿戴器件供电系统的研究重点和发展趋势。研究提出的评价指标，有助于未来根据智能家居、人体健康监测、土木基础设施检测等不同应用场合需要对可穿戴设备的电源进行选型，从而推进可穿戴设备的设计标准化和产业化进程，进一步提高供电智能化水平。
想要了解芯片，首先我们得分得清芯片、半导体与集成电路的区别。相信很多人对这三个热词都有所耳闻，但却分不清楚。那么就由小编来讲解一下三者的区别与共同之处吧。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中具有影响力的一种。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。通常我们统称他们为芯片。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本。
近年来，各类势力均发力人工智能芯片领域，人工智能芯片行业投融资从2017年开始逐渐兴起。从2016年人工智能芯片行业投融资事件的一片空白，到在2018年投资者的热情达到，全年投融资事件13起，金额达41.79亿元。此外，人工智能芯片行业正加速洗牌，投资者倾向以更大的金额投资优秀公司，2020年投融资事件下降至5起，金额达37.5亿元。
近年来，智能产品已经在中国消费电子市场有了规模性增长。IDC的数据显示，2019年中国可穿戴设备市场出货量为9924万台，同比增长35.62%，在中国市场成为仅次于智能手机的第二大移动智能消费终端设备，预计2023年出货量将接近2亿台。未来，智能产品的逐步普及将为人工智能芯片行业发展带来重大发展机遇。
随着大数据的发展和计算能力的提升，2019年中国人工智能芯片市场规模达115.5亿元，随着5G和人工智能行业的快速发展，中国AI芯片行业市场成长空间巨大，预计2023年市场规模将突破千亿元。
作为AI和芯片两大领域的交差点，AI芯片已经成了热门的投资领域，各种AI芯片如雨后春笋冒出来，但是AI芯片领域生存环境恶劣，能活下来的企业将是凤毛麟角。可以说，AI已经成为科技行业除了区块链之外热门的话题。AI芯片作为AI时代的基础设施，也成为目前行业热门的领域。
AI技术的革新，其从计算构架到应用，都和传统处理器与算法有巨大的差异，这给创业者和资本市场无限的遐想空间，这也是为什么资本和人才对其趋之若鹜的原因。但是，产业发展还是要遵循一定的产业规律，目前AI芯片大致的分类：从应用场景角度看，AI芯片主要有两个方向，一个是在数据中心部署的云端，一个是在消费者终端部署的终端。
首先是新型创业型公司，该类公司一般具有较强的人工智能背景，在商业意识和技术研发方面有较好的平衡。其次是大型的互联网公司：以TAB(Tencent、Alibaba、Baidu)+华为等为主导。由于拥有自己的数据集、算法和应用场景，他们计划开发更适合的人工智能芯片来优化他们的算法和业务。由于具有雄厚的财力、研发能力和数据/应用场景，预计该类参与者将成为中国甚至人工智能芯片市场的重要力量。再者还有老牌的芯片公司，这类公司以华为海思、瑞芯微等为代表。他们具有非常好的SoC设计经验和客户，正研发集成了人工智能加速IP的SoC芯片。
