近年来，随着国家对于海洋探索和海洋经济的愈发重视，水下机器人成长不断提速，发展也取得了诸多成果。在去年5月份，我国在南极地区海洋科研活动中也曾用到过一款水下机器人，其历时35小时完成下海试验，成功获取一批关键数据，为该次科考做出了巨大贡献。
当然，除了海洋探测和科考以外，水下机器人还被广泛应用于更多其他场景，例如潜水运动、水下摄影、影视娱乐、水产养殖、管道清理、水下救援等等。基于水下机器人“换人作业”的显著价值，其不仅具备B端应用可能，同时也拥有C端商用空间，深受各大企业的青睐，2020年，我国水下机器人市场规模已达百亿元！
近日，有媒体报道称，半导体行业产能紧张，下半年半导体产品价格可能再次迎来涨价。在去年下半年开始，芯片行业就开始出现产能紧张情况，尤其是汽车芯片行业。此次产能紧张，导致大众、现代等众多汽车大厂遭遇产能危机，之后也陆续不断出现汽车芯片涨价消息。
智慧园区是在园区全面信息化基础之上实现园区的智能化管理和运营，是信息化不断纵深发展的综合性表现，市场规模突破2200亿。2019年，我国国家高新区数量达到169个，其中，华东地区国家级高新区数量排名居前，华中地区排名第二，园区区域分布不平衡。从高新区排名来看，位列2020年综合排名前4的国家级高新区是中关村科技园区、张江高新区、深圳高新区、苏州工业园区。
而新消息称，目前半导体行业出现的产能紧张，不仅仅是芯片代工领域，在晶圆、基板、代工三个领域都所涉及。晶圆方面，晶圆供应商环球晶圆，旗下的12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线将于今年下半年进行满负荷运转。同时由于铜箔短缺，基板供应商的成本有所增加，很可能在下半年进行涨价。
目前有消息称，韩国现代汽车因芯片短缺，将于4月份开始面临生产中断，目前已经开始削减一些非标准车型的产量，并在一些生产车间降低工人的周末工作时间，此次生产中断与瑞萨电子工厂火灾也有一定影响。据悉，现代汽车的芯片供应商超过10家，包括恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等。
自2015年以来，我国水下机器人的广阔潜力与前景就破受资本看好。博雅工道在2015和2019年分别获得千万级A+轮与B轮融资；同时2020年，深之蓝也完成1.2亿元B+轮融资，三轮累计融资金额接近4亿元。总的来说，包括潜行创新、鳍源科技等众多新老企业，都曾收获多轮融资，市场一度掀起水下机器人投资热。
经历2020年疫情冲击，我国水下机器人在本就发展向好的情况下再迎新机遇。“新基建”一词的提出和日渐火热，人工智能、5G、工业互联网等前沿技术的快速发展，给水下机器人带来新的积极影响。未来，水下机器人智能化、数字化水平有望进一步提升，同时新基建信息支撑也将推动水下机器人产品创新和应用升级。
不过，虽然水下机器人机遇凸显、前景可期，现阶段依然存在不少问题。尤其在商用落地方面，还受到诸多阻碍。其中包括技术门槛高、研发难度大、周期长、市场环境不完善、产品价格贵、生态建设不足等等。在此情况下，我国还需要从技术、市场、生态、配套、应用等多方面角度出发，加强攻关、突破、合作、升级。
