新思科技提供的参考流程全面部署了其高度集成的Fusion Design Platform，包括业界高度集成的、基于金牌签核引擎的RTL到GDSII设计流程，以及很受业界信赖的金牌签核产品。采用三星新3nm GAA工艺的客户，可在高性能计算(HPC)、5G、移动应用和人工智能(AI)应用领域，为下一代设计实现理想PPA目标。

　　三星晶圆设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示：“三星晶圆是推动下一阶段行业创新的核心，我们基于工艺技术的持续演进，来满足专业和广泛市场应用日益增长的需求。我们全新的前沿3纳米GAA工艺得益于我们与新思科技的广泛合作，Fusion Design Platform让我们加速实现3纳米工艺的前景，这也充分彰显了与行业探索者合作的重要性和优势。"

　　根据摩尔定律，晶体管尺寸要进一步缩小，而GAA架构为更高的晶体管密度提供了经过流片验证的途径。GAA架构改进了静电特性，从而可提高了性能并降低了功耗，并带来了基于纳米片宽度这一工艺矢量的全新优化机会。这种额外的自由度与成熟的电压阈值调谐相结合，扩大了优化解决方案的空间，从而更精细化地控制总体目标设计PPA指标的实现。新思科技和三星开展密切合作，加速这一变革性技术的可用性并进一步提高效能，从而在新思科技的Fusion Compiler和IC Compiler II中实现了全流程、高收敛度优化。

　　不断优化的新思科技Fusion Design Platform为应对来自前沿节点的各种挑战提供了较佳的解决方案，这些挑战包括复杂的库单元摆放和布局规划规则、新的布线规则和更加明显的工艺变化。基于单一数据模型以及共享通用优化架构，Fusion Design Platform平台可确保单点技术更新也能够帮助设计的优化收敛、尽可能消除系统裕度，以实现更快的收敛周期。

       索尼电子业务主管Kimio Maki表示，工厂自动化的加速，将与更注重在线销售和数据分析相结合，以削减制造成本，同时也将有助于减少产品缺陷。

　　2019年11月份，该公司宣布成立索尼AI部门，以推进人工智能技术的基础研发。该部门将把人工智能技术的基础研发与索尼独特的技术资产结合起来，特别是成像和传感解决方案、机器人和娱乐(游戏，音乐和电影)，推动所有现有业务领域的转型，并催生出新的业务。

作为Quick-Connect IoT系统的一部分，瑞萨电子与Digilent合作开发了全新Type 6A扩展I2C Pmod接口，以实现更广覆盖范围和更大灵活性。瑞萨已将Digilent的全新6A Pmod连接器标准化，用于新型Pmod传感器板和MCU开发套件。标准化还使设计人员能够非常灵活地为任何物联网原型设计选择优化产品组合。MCU板将带有双Pmod连接器，分别用于传感器Pmod和通信模块；Pmod亦可级联，实现更大灵活性。

　　瑞萨还为各种传感器重新定义了通用软件应用程序接口(API)和硬件抽象层(HAL)代码，并嵌入至瑞萨e2 studio集成开发环境中。现在，设计人员无需编写和测试数百行驱动程序代码，而仅需以图形方式选择他们的传感器并编写数行代码即可。所有集成与设置工作均在后台进行，缩短了开发时间。

　　瑞萨电子系统及解决方案市场部总监D.K Singh表示：“我们专注于解决方案的打造，使客户能够更迅速地将较佳的终端产品推向市场。例如，瑞萨开发的数百款‘成功产品组合’为客户提供了更高阶设计平台，从而降低设计风险并缩短开发时间。Quick-Connect IoT是我们专注于该技术领域的新例证，未来我们将扩大其覆盖范围以支持更多板卡和产品。此外，拥有标准化的硬件连接平台也允许客户采用由第三方和其他供应商所开发的兼容Pmod。”

　　Digilent营销总监Talesa Bleything表示：“全新6A Pmod接口体现了我们致力于让系统原型设计更容易、更便捷的愿景。它符合I2C规范，具有可选的中断和复位引脚，以及可选的控制信号，为用户各种类型的系统开发带来更大灵活性。”

　　目前，Quick-Connect IoT包含10余款全新瑞萨Pmod传感器及其它模块化板卡，如空气质量传感器、流量传感器、生物感测、飞行时间、温度与其它传感元件等。同时，更多包括各种传感器和外围设备的瑞萨传感器Pmod也在开发中。RA、RX和RL78产品家族超过25款MCU开发板及套件可直接或通过瑞萨开发的小型转接板与新型Pmod 6A型标准相兼容；在不久的将来会同时支持RE和RZ开发板。客户可通过瑞萨的销售和样品发放渠道订购开发套件、传感器和转接板。