Arrival计划跟微软合作开发模型以简化移动和货运生态系统中的数据共享。这些多租户数据所有权模型也将增加共享数据的效用并作为多个不同利益相关方--包括OEM、供应商、城市、货运和物流公司--的基础以安全地负责地分析这些数据并将有价值的见解应用到他们的业务中；
而对富士康而言，收购这一芯片厂之后，也将调整其用途。富士康董事长刘扬伟表示，取得这一芯片厂后，富士康将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动汽车使用的SIC功率元件。
过去45年来，富士康一直在进行独创的一站式整合服务，近来积极切入“电动车、数位健康、机器人”三大新兴产业以及“人工智能、半导体、5G”三项新技术领域，以“3+3”作为集团重要的长期发展战略，并在各个新产业大步前进，逐步取得更好的成绩。
刘扬伟表示，此次布局将是富士康在“3+3”策略中，整合电动汽车与半导体发展的重要里程碑。另据了解，富士康未来的主要产品除SIC功率元件外，也会辅以矽晶图的产品如微机电系统MEMS等，契合富士康发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。
富士康在芯片领域一直动作频频。相关数据显示，在2016年至2020年期间，富士康在华累计投资了超1000亿元人民币，布局多个芯片项目。在一系列布局之下，富士康也获得了不错的收益。相关数据显示，2019年，富士康半导体业务实现营收700亿新台币(约合165亿人民币)。
而正如前文所说，富士康此次之所以将投资目标瞄准电动汽车芯片，与其进军电动汽车行业的举动关系匪浅。
去年年底，富士康放出了要进军电动车行业的消息，当时富士康称，自己主要会做一个开放的模块化平台，为车企生产关键电动汽车零部件，包括电池和汽车联网服务等。按照计划，2025到2027年间，富士康要为全球10%的电动汽车(约300万辆)供应配件或提供服务。
尽管不少业内人士认为，富士康的野心绝不仅仅只是做一个整车企业的供应商，但可以肯定的是，富士康要在电动汽车行业加大布局。此次富士康斥巨资拿下旺宏电子芯片厂，也再次证明了这一点。富士康也明确表示，将旺宏电子六英寸晶圆厂作为其深化半导体布局的重要基地，来满足其电动车未来发展需求。
另值得注意的是，富士康加速布局汽车芯片，恰逢全球汽车行业遭遇持续缺芯危机。今年以来，全球性的半导体芯片短缺不断困扰着全球各大汽车制造商，近期，多家大型车企最近再度警告，全球性芯片短缺局面正在对其产销造成不利影响，该局面预计将至少延续至明年。
芯片短缺局面持续正促使各国加快布局芯片产业，不少政府均承诺加大芯片行业的投入，为行业发展提供优惠政策，并试图通过增加本地的供应来解决供应瓶颈问题。而从企业层面来看，拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。
Arrival说道：“它的到来将为全球社区带来零排放的交通解决方案。数据管理和分析对于向世界提供定制的、负担得起的和公平的解决方案至关重要。随着所有领域的技术快速进步，我们需要一种收集、吸收和共享数据的标准化方式以便所有人都能分享联网汽车带来的全部好处。跟微软密切合作、开发并展示车辆和车队开放数据平台的巨大优势对世界各地的公司和城市来说将是真正的突破性进展。”
