随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而，3DIC作为一个新的领域，之前并没有成熟的设计分析解决方案，使用传统的脱节的点工流程对设计收敛会带来巨大的挑战，而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。
据介绍，芯和半导体此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合，突破了传统封装技术的极限，能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。该平台充分发挥了芯和在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力；同时，它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段，能根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳解决方案。
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮表示：“在3DIC的多芯片环境中，仅仅对单个芯片进行分析已远远不够，需要上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的3DIC Compiler的集成，为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能，在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力，更好地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少3DIC的设计迭代加快收敛速度，使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”
该公司已推出车-地-云架构的露天矿无人驾驶运输全栈式解决方案，打造了由云端智能调度管理、车联网通信、智能路侧设备和车载控制系统组成的露天矿无人驾驶运输全栈式解决方案“旷谷™”。目前，该方案实地复杂工况下整体作业效率已追平人工驾驶效率。到今年年底，将实现真实工况下对有人驾驶工作效率的反超。
基于在技术科研、方案开发等方面的成绩，近一年来踏歌智行在商业化上也取得了重大突破。2021年，踏歌智行的总订单额预计将超过4亿元。不仅在矿山无人驾驶所涉及的煤炭、钢铁、水泥、有色金属四大行业取得突破性进展，同时开创了无人运输运营服务的商业模式。
此外，踏歌智行还通过业务合作、技术协同、资本合作等多种方式，已经与包括众多大型矿企集团、主机厂、智能矿山上下游企业达成战略协同，共同开拓国内外市场。
另据公开信息统计，本月矿山无人驾驶领域共宣布了5笔不同轮次、不同来源、不同形态的融资。表明资本市场和产业界，开始关注矿山无人驾驶这一细分赛道。辰韬资本此前在《矿山自动驾驶赛道研究报告》中就曾指出，矿石和土方运输是一个万亿级的庞大市场，自动驾驶运输潜力巨大。
