世界半导体贸易统计协会预测，2021年全球半导体市场规模将同比增长10.9%，达到4883亿美元。随着 AI、5G、智能驾驶需求增长，晶片封装密度要求持续提高，高阶封装发展速度将加快。我们也曾分析过，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张。新能源汽车、车载芯片、5G手机销量大增等原因，成为了封测环节涨价的重要因素，日月光的封测新单和急单调涨价格，也会直接影响到国内封测领域龙头企业。
具体来看，长电科技、华天科技、通富微电三大本土封装龙头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。业内人士分析认为，涨价的厂商越来越多，一方面与去年世界范围内为抵抗疫情超发货币有关，通胀预期逐渐浮出水面；另一方面涨价潮也是经济转向复苏的特点之一，叠加疫情影响供给端恢复较慢，需求端恢复较快，产生了较大的供需缺口，导致上游厂商纷纷提价，而这种涨价的传导会从上游逐渐向下游扩散，因此影响下游封测企业调涨。
格芯CEO Tom Caulfield称公司的产能已全部被预定，所有的晶圆厂产能利用率均超过100%，预计芯片缺货潮将持续至2022年或更晚。Caulfield透露格芯今年计划对芯片工厂投资14亿美元，明年可能会将这一投资翻一番。
英特尔新任CEO Pat Gelsinger对于全球未来芯片供应前景持比较悲观的观点，他认为未来全球芯片供应紧缺的情况可能在几年内都无法得到完全解决。英特尔正在改造部分工厂以增加芯片产量，用来解决不断增长的芯片需求，现阶段可能需要几个月的时间，供应紧张的情况才会得到一定的缓解。大家都知道，在PC行业，因芯片短缺问题，已有数款显卡新品推迟发布，已发布的诸多显卡产品供应极其紧张。
高通CEO安蒙表示，半导体行业的产能紧张问题让其“夜不能寐”，半导体行业正遭遇供应链危机，这样的情况可能要到今年下半年才会缓解。高通的烦恼或许是来自广大手机厂商，目前小米等厂商已在部分地区停产中低价格机型，主因该机型搭载的高通芯片已无库存。
一加CEO刘作虎对于2019年底开始出现的全球芯片缺货情况比较乐观，他估计芯片缺货会影响到2021年底，或许还会影响到2022年。他表示一加手机与高通有着长时间的合作，已经积极地在应对，只是行业仍然充满着不确定性。
诺基亚CEO Pekka认为这是一场正在进行中的战斗，困扰汽车制造商、数据中心所有者和电子产品制造商的全球半导体短缺问题，有可能持续到2023年。
计算机芯片也收到缺货影响，思科公司的CEO Chuck Robbins在一次采访中表示，全球计算机芯片严重短缺的现象可能会持续到2021年年底，至少还需要6个月的时间全球芯片供应链才能慢慢恢复正常化。思科公司是全球知名的科技公司，其网络设备支撑了全世界85%左右的流量，因此在大部分人看来，罗卓克对芯片发展局势的分析可信度还是比较高的。
值得一提的是，继有关企业报道了意法半导体发布涨价通知后(详情请见《突发！ST再次宣布：6月1日起芯片全线涨价》)，东芝和安森美两家大厂分别宣布于第三季度调涨产品报价。
安美涨价通知函表示，由于客户下的订单超过历史订单，当前的需求高峰给公司带来了挑战，所以不得不在2021年第三季度上调产品价格。具体涨价执行日期是7月10日。
东芝则在调涨通知中提到，由于受到医疗卫生事件的影响，半导体晶圆、代工和封装，都面临原材料短缺和成本增加的问题，东芝的产品成本也在不断增加。因此决定于2021年6月1日提高产品的价格。
从我们最近的读者反馈中也不难发现，芯片涨价对于产业来说近乎麻木，从去年到现在，价格一直趋高不下。这其中受到最大影响的，依然还是产业链末端的消费者罢了。
除了原厂以外，联电、世界先进、台积电、中芯国际、格芯、三星等知名晶圆代工大厂均表示将提高晶圆报价。有数据对比表明，与去年相比，晶圆的价格水平普遍上涨了30%到40%。有限的晶圆产能自然受到各大芯片厂商的争抢，苹果、高通、联发科等迅速预订了台积电2021年的全部企业产能。对于他们来说，晶圆涨价后代工成本会上升多少并不可怕，是否有足够的晶圆代工自己的芯片才是最重要的。
代工厂方面有消息称，台积电也表示可以取消2021年全部的新订单，2022年的折扣政策优惠也将不复之前存在。这一操作无异于涨价；联电方面也传出28nm晶圆代工会在7月1日再次涨价的消息，从现在的1600美元涨价到1800美元，涨幅13%。明年Q1季度后还会从1800美元提升到2300美元，涨幅28%，比没涨价时的价格已高出50%-100%，极其夸张；此外，中芯国际也传出全线涨价消息，涨价幅度大约在15%—30%之间。
