“设计隐私”主张新技术默认私有。通过在最初的设计阶段就将隐私列为“必须拥有”，我们可以降低对监管或企业善意的依赖，以保护我们的隐私;相反，隐私将在技术层面得到保障。我们的新工具使我们能够开发具有好的用户体验和端到端信任的设备和应用程序，最重要的是，保护我们的数据。
SEMI称，全球半导体制造商预计将在今年年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座晶圆厂。
在这29座晶圆厂中，中国大陆和台湾地区将各新建8座晶圆厂，美洲地区将新建6座晶圆厂，欧洲和中东将共新建3座晶圆厂，日本和韩国将各新建2座晶圆厂。其中，有15家是代工工厂，有4家是存储芯片工厂。
为有效解决这一问题，由韩国科学技术院(KIST)储能研究中心的Dr. Joong Kee Lee领导的研究团队，通过在锂电极表面形成保护性半导体钝化层，成功抑制枝晶生长。这种晶体具有多个分支，能够导致电动汽车中的电池发生火灾。
据了解，为了防止枝晶形成，研究团队将等离子体暴露在富勒烯(C60)中。富勒烯是一种高电子导电半导体材料，可使锂电极和电解质之间形成半导体钝化碳质层。
半导体钝化碳质层允许锂离子通过，同时通过产生的肖特基势垒阻止电子，并阻止电子和离子在电极表面和内部相互作用，避免形成锂晶体和枝晶生长。
Dr. Joong Kee Lee表示：“有效抑制锂电极上的枝晶生长，有助于提高电池安全性。这项研究提出开发高度安全的锂金属电极的技术，为开发没有火灾风险的下一代电池提供了蓝图。
SEMI首席执行官Ajit Manocha表示：“随着行业努力解决全球芯片短缺问题，未来几年，这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”
6月1日消息，近日，珞石机器人宣布完成2亿元C+轮融资。本轮融资由深创投集团和远翼投资联合领投。本轮融资资金将进一步用于公司新产品的研发、行业应用推广以及商业化交付。
6月4日消息，智能机械臂领导者越疆科技近日已完成3.2亿元融资，本轮融资由中金资本旗下基金领投，中车资本、温氏资本、招商局资本、云晖资本、势能资本以及老股东等跟投，势能资本继续担任财务顾问。
6月8日消息，禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE；同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。本轮融资将用于建设智能制造中心，以及新产品的研发。
6月9日消息，商用服务机器人品牌商优地科技再获数亿融资，本轮投资由拉扎斯、云锋基金领投。本轮融资后，优地科技将在科研技术、人才引进、渠道拓展等方面发力，将无人配送机器人覆盖到更多应用场景
6月9日消息，AMR机器人公司Gideon Brothers宣布完成3100万美元A轮融资，本轮融资由Koch Industries领投，DB Schenker、Prologis Ventures和Rite-Hite跟投。完成融资后，该公司将在德国慕尼黑和马萨诸塞州波士顿开设办事处，扩大其在欧盟和美国的市场销售能力
区块链和安全硬件具有双重好处，既能保护用户免受恶意黑客攻击，又能将数据所有权交还给用户。安全硬件，比如大多数信用卡中存在的安全芯片，可以保护每个物理设备不被复制或模仿。类似地，当敏感信息写入不可变的、去中心化的区块链时，用户的数据不仅不会受到篡改，而且会直接归用户所有。有了区块链，用户可以选择保持他们的数据完全隐私，与其他用户共享，或授权公司使用。我们有技术来扭转权力动态，让人们控制自己的数据——我们现在必须实施它。
