箱盟集运从行业基础工具起步，围绕港口的集装箱陆上运输市场，提供涵盖了车队SAAS、TMS、车货匹配、车后服务、全产业链软件产品、纸质单证无纸化、自动化设备在内的全面服务，目前已经覆盖了全国超过3000家集卡车队及4万名司机。
分类来看，箱盟集运的业务可以被分为两个主要部分，一部分具有公路属性，即车货匹配业务、车后服务、集卡车队SaaS、集卡车队TMS等等；另一部分业务具有航运属性，如全产业链软件产品、单证无纸化、便携式自动设备、仓库管理系统等等。
11月11日消息，据媒体报道，美国苹果公司与中国的宁德时代和比亚迪就其计划中的电动车电池供应展开的谈判，很大程度已陷入僵局，因为他们拒绝单纯为了服务苹果而成立专属团队并在美国建厂。
“腾讯智慧零售核心目标是帮助商户在微信生态下做大做强交易。通过腾讯生态的海量非中心化资源，帮助商家进行资源整合，并利用已经建立起来的海量品牌资源，充分联动渠道和品牌，实现效率最大化”。腾讯智慧零售垂直行业生态总经理何迪表示。
“腾讯智慧零售核心目标是帮助商户在微信生态下做大做强交易。通过腾讯生态的海量非中心化资源，帮助商家进行资源整合，并利用已经建立起来的海量品牌资源，充分联动渠道和品牌，实现效率最大化”。腾讯智慧零售垂直行业生态总经理何迪表示。
据悉，2020年腾讯智慧零售就已经和百果园建立了连接，双方从产品到运营再到流量进行了全方位的合作。2021年，通过公众号、视频号、搜索、企业微信等多触点运营，百果园小程序年交易额实现了快速增长。此次在“企鹅吉市”小程序进行的首次双11深度合作，对双方是一次全新的尝试。
腾讯智慧零售商超运营总监Peter称，“今年，腾讯智慧零售希望在客户层面，特别是零售商超，能够跟大家绑定的更加紧密，所以此次我们邀请百果园在整个2022年当中成为我们VIP首批核心会员。同时，本次企鹅吉市双十一超级狂欢节，希望与百果园在整个微信小程序生态当中能碰撞出新的增长机会点。”
“今年百果园小程序用户突破4000万，增长很快。与腾讯智慧零售团队在合作的过程中我们也学习到很多东西。”百果园集团运营中心总监孙鹏表示，“2021年是百果园成立第20年，同时也是开展智慧零售的5周年，我们的一体化经营战略也在不断升级，从经营商品转为经营顾客，我们希望为消费者在小程序上 提供更好的体验，通过企鹅吉市，让更多用户买到高品质的水果和生鲜产品。此外，企业微信私域构建还是需要全力推进，我们非常希望快速地去应用一些新的工具与功能，能够真正把我们在各个方面经营效率做出进一步提升。”
为进一步加强双方的合作，助力百果园私域规模性增长，何迪表示，接下来腾讯智慧零售将持续加大对百果园微信小程序的投入力度，整合腾讯生态相关资源，联动百果园整体资源和能力，携手共创私域生态新蓝图，助力实现业绩新增长。
消息人士称，早在两个月前，这两家中国公司就通知苹果他们无法满足其要求。
由于与中国厂商谈判进展不顺利，有知情人士称，虽然苹果已经与包括松下在内的供应商展开接触，但是苹果公司并没有放弃与中国两家公司恢复谈判的希望。
主要原因在于中国厂商磷酸铁锂电池的开发处于全球领先地位，越来越多的车企考虑使用成本更低同时也更稳定的磷酸铁锂电池。消息人士此前曾表示，苹果青睐这种电池技术。
目前，箱盟集运立足于上海港，已同步拓展宁波港、广州港和天津港，已覆盖全国20%集装箱卡车车队及司机，并已经打通仓库、货代、车队、司机、港口和船公司全链条，获得了狮桥、正大富通、蚂蚁金服深度战略支持，可以保证支付安全，配套金融服务。预计2021年和2022年收入规模到达10亿元和30亿元， 可以实现盈利。
团队方面，箱盟集运创始人吴峰曾为AMD芯片研发工程师，车货匹配负责人姚三春有超过20年船公司、货代、 车队、港口资深经验，TMS负责人周晖超过12年物流软件项目实施服务经验。
中集产业基金相关负责人表示：箱盟目前在做的事情是以服务集卡车队小B为核心，由点及线及面，链接这个行业所有的节点。可以看到马士基、中远、中外运、狮桥、蚂蚁金服等都在与箱盟进行平台合作，行业中比较认可箱盟在现有领域的平台价值。
2.5D 封装技术，通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星H-CubeTM封装解决方案，通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜)基板，以及HDI(High Density Interconnection，高密度互连)基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。
特别是在集成6个或以上的HBM的情况下，制造大面积ABF基板的难度剧增，导致生产效率降低。我们通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构，很好解决了这一难题。通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小ABF基板的尺寸，同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。
通过将电连接芯片和基板的焊球间距比传统的焊球间距减少35%，细间距基板的尺寸可以最小化，同时在细间距基板下增加HDI基板(模块PCB)以确保与系统板的连接。此外，为了提高H-Cube解决方案的可靠性，三星应用了其专有的信号/电源完整性分析技术，在堆叠多个逻辑芯片和HBM时，可以稳定地提供电源，同时最大限度地减少信号损失或失真。
