宝马公司发言人说，新的高通芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型，将于2025年开始生产，使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。还将利用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。
高通欧洲高级副总裁Enrico Salvatori在推特上表示，我们很高兴与宝马合作，先进的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和自主驾驶 (AD) 模块将为车辆带来安全、智能和精密的驾驶体验。
高通公司是全球最大的手机芯片供应商，不过公司一直在尝试业务多元化，其芯片销售收入中非手机业务比重超过了三分之一。高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙说，他相信公司技术的潜在市场目前为7000亿美元，是手机芯片行业的7倍。
长期以来，高通一直在与竞争对手英伟达和英特尔赛跑，致力于设计自动驾驶芯片，研究车道保持和自适应巡航等辅助驾驶技术。汽车芯片已成为高通的一个关键增长领域，除了宝马，还将向通用汽车等公司提供信息娱乐系统仪表板的芯片。
在汽车领域，为助力智能化和网联化时代的到来，目前高通正在打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车-云解决方案等。
其中在数字座舱领域，高通已经推出了4代骁龙™汽车数字座舱平台，其中第4代骁龙™汽车数字座舱平台采用了5纳米制程工艺，在第3代基础上，增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能。 目前全球共有超过25家汽车厂商采用了该座舱平台进行智能座舱研发，涉及车型有WEY摩卡、星越L、雷诺梅甘娜E-TECH纯电动车等。
在ADAS及自动驾驶领域，高通则推出了Snapdragon Ride™平台。该平台凭借面向ASIL-D系统设计、基于5纳米制程工艺的全新安全级SoC，可支持L1、L2级别的辅助驾驶应用，并通过ADAS SoC与AI加速器组合，进一步提升性能，以支持L4级别的自动驾驶系统，满足车企的多样化开发需求。
比如长城，此前就宣布将基于高通Snapdragon Ride平台推出其第三代自动驾驶计算平台ICU3.0，其量产车型将于2022年第二季度正式交付，并达到限定场景L4级自动驾驶能力。
在此次活动上，高通再宣布与宝马达成合作，将最新的驾驶辅助技术与Snapdragon Ride™平台引入宝马集团下一代ADAS和自动驾驶平台。宝马将采用高通全方位ADAS/AD功能，包括一个专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC，以及一个高性能ADAS中央计算控制器，以支撑宝马产品的驾驶策略及其它规划与驾驶功能。相关车型将在2025年量产。
此外，高通还于10月初收购了维宁尔，以进一步强化在ADAS和自动驾驶领域的综合竞争力。根据高通的规划，未来其将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助业务纳入其领先的Snapdragon Ride™高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案，以增强高通为汽车制造商和一级零部件供应商提供开放的、具有竞争力的ADAS平台的能力。
