福特和通用进入芯片开发领域

   2022-01-21 工业品商城90
核心提示:为了彰显其在电气化领域的雄心,大众汽车聘请了电力行业资深人士Elke Temme,来帮助大众更好地应对与特斯拉的竞争。Temme曾在德国能源公司莱茵集团和Innogy工作了近20年。Temme在接受路透社采访时表示,她计划将大众欧洲充电和能源部门Elli的员工数量增加一倍,到2022年达到300人左右。今年,该部门的人员已经增加了两倍。
       为了彰显其在电气化领域的雄心,大众汽车聘请了电力行业资深人士Elke Temme,来帮助大众更好地应对与特斯拉的竞争。Temme曾在德国能源公司莱茵集团和Innogy工作了近20年。Temme在接受路透社采访时表示,她计划将大众欧洲充电和能源部门Elli的员工数量增加一倍,到2022年达到300人左右。今年,该部门的人员已经增加了两倍。
  Temme表示,“我们投资的是快速增长的领域,这些领域并不一定要马上盈利。我们一直是从集团战略的整体角度来看待这些投资,这就是为什么建立电气化综合基础设施是关键。”Temme拒绝透露她已经拿到了多少预算,但她表示,大众已经批准了该部门的投资请求。
    除了较现有固件更高的安全性,英特尔还希望将通用可扩展固件(USF)的应用范围推广到系统固件之外,比如该公司的独显产品线。
  已知关键计划功能 / 组件涵盖了可跨不同操作系统和引导加载程序工作的通用有效负载,具有简化的 ACPI 支持、Rust 编程语言接口、YAML 配置、以及 SoC FSP 等。
  推广开来之后,英特尔希望 USF 能够进一步降低固件开发成本,同时提升固件质量和安全性、以及推动固件领域的其它创新。
       两家公司没有承诺建立任何工厂,但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会,以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说,他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作伙伴共同开发新的芯片。
  福特公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray告诉《华尔街日报》:“(我们)觉得我们真的可以同时提高我们的产品性能和技术独立性。” GlobalFoundries于2009年从AMD分离出来,最终成为世界第四大半导体制造商,仅次于台积电、三星和联华电子(根据TrendForce的数据)。它为其他公司如AMD、高通,甚至三星生产芯片。该公司上个月上市,其首席执行官当时表示,其芯片供应已经卖到了2023年。
  近年来,汽车行业对芯片的需求已经上升,以适应车辆的新技术。然而,许多人依赖旧的、更便宜的技术,而且订单量比苹果或英伟达这样的公司小。再加上与大流行病有关的供应链问题和一个关键工厂的火灾,可能就会有一个可能持续多年的情况
  需要指出的是,尽管通用可扩展固件主打“开放”特性,但英特尔也承认 USF 其实由外部行业规范 + 内部规范组成,涵盖了硬件和固件之间的 SoC 结构和内部接口。
  大众与宝马、奔驰、福特以及现代建立了合资企业——欧洲超级快充公司Ionity。此外,大众还与意大利的Enel、英国的BP和西班牙的Iberdrola等能源公司达成了合作,并为电动汽车基础设施在各行业的资金分配制定了蓝图。Temme表示,“从产品合作到合资并购,我们设想了各种模式的蓝图。”
  特斯拉已经表明,仅仅销售汽车已不再是电动汽车领域发展的关键。特斯拉采用了一种模式,从汽车、电池储能系统、太阳能电池板、再到为美国一些州供应电力,特斯拉几乎为客户提供了电动汽车领域的所有服务。
  Temme表示,大众正计划让所有电动汽车司机都能使用其快速充电器,而特斯拉迄今为止的超级充电网络只面向特斯拉的消费者(不包括特斯拉在荷兰的一个试点项目)。“我们想要建立一个开放、公平的收费网络。我们希望进一步提高我们的服务水平,使其更舒适、更简单、更有吸引力。”
  大众表示,开放充电网络意味着大众电动车的消费者可以在欧洲超过25万个现有的公共充电站充电。这些充电站来自不同的供应商,充电速度也不同,而且,由于不同厂商的充电协议和支付方式可能有所不同,这可能会让电动车充电成为一项耗时且麻烦的事情。
 
 
 
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