11月18日，福特与格芯宣布，双方签署了一份不具约束力的战略合作协议，该协议的目的是增加格芯对福特的芯片供应量。双方表示，这项合作最终可能会产生专门为福特设计的新芯片，并提升整个汽车行业的美国国内芯片生产和供应。福特车辆嵌入式软件和控制副总裁Chuck Gray称：“我们正在努力重新构建供应链，此举将有助于提升我们的独立性。”
两家公司拒绝透露合作的财务细节，也拒绝透露格芯将在短期内向福特增加多少芯片供应。此外，本次合作并不涉及两家公司之间的交叉所有权。Gray称，双方之间的谈判还处于“早期阶段”。
Reuss透露，通用将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。通用目前在其汽车中使用了各式各样的半导体芯片，该公司计划在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列。
Reuss在巴克莱全球汽车大会(Barclays Auto Conference)上说，这不仅可以使通用的芯片订单种类减少95%，而且可以使芯片制造商更容易满足该公司的需求，从而提高利润率。
Reuss称，“随着我们生产的汽车将搭载越来越多的高科技功能，我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。”而且通用正迅速进军电动汽车领域，这意味着该公司需要更多芯片，所以通用需要降低半导体供应的复杂性。
虽然芯片短缺一直在困扰着汽车行业，但是GaN Systems首席执行官Jim Witham表示，该公司已近与台积电达成了合作以确保其产量，从而继续其增长势头。
去几年来，宝马和丰田一直都是GaN Systems的投资方，Witham透露GaN近期与宝马签署了第一个“产能协议”，保证交付价值超过25亿美元的功率芯片。他表示，每辆电动汽车都会使用大约100个功率芯片。
GaN Systems的芯片使用了氮化镓，这是一种近期才被应用于芯片制造的材料。Witham表示，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片能够减少四倍的功率损耗。虽然氮化镓芯片只占160亿美元的功率芯片市场的1%，但Witham称它的市场份额正在快速增长中。他说道：“汽车和电动汽车领域是一个巨大的市场，我们现在要在这个领域快速获得增长，并夺取市场份额。”
格芯高级副总裁兼汽车部总经理Mike Hogan说，该协议是格芯提出的改善汽车行业芯片供应状况的多管齐下方法的一部分。他表示：“近期内我们的产能将有所提升，我们的目标是要让未来迎来改变。汽车行业是我们战略的根本。”
福特首席执行官Jim Farley在一份声明中表示：“这个协议只是一个开始，也是我们对关键技术和能力进行垂直整合的计划的一部分，这些技术和能力是福特在未来发展中的差异化优势。”
