这也是一种正在发生的趋势。在同一项研究中，IBM 了解到他们调查的组织中有 91% 计划在 5 年内实施某种形式的边缘计算。不再坐视不理——网络边缘的大量计算现已证明在多个行业都有应用，包括制造、体育、健身和农业，但并不总是连接到云。
对于企业来说，在网络边缘拥抱数据可能看起来有点平庸。但是，还需要监控此类洞察以提高生产力。在当前“放大疲劳”已成为组织要克服的常见障碍的情况下，能够与员工讨论他们何时工作、如何安排一天的工作以及一天召开 12 次会议可能不是做出贡献的最佳方式到业务。
企业还可以利用其后端基础设施中的智能边缘集成，这是自大流行以来的一个关键增长领域。在本地数据中心、计算和网关，面对 IT 团队不断增长的需求和不断减少的预算，边缘设备已成为必需品。
例如，本地数据中心经理正在寻找解决方案，使他们能够监控和管理他们可以快速安装的堆栈。同样，企业想要利用的网关边缘解决方案是一劳永逸的解决方案，让IT专业人员能够放心地将访问权限安全地授予应该拥有访问权限的人，同时在必要时仍允许一定程度的远程管理。
与科技行业内的许多创新一样，采用可能会因为不知道从哪里开始而被扼杀。但企业边缘之旅的起点可能是较小的解决方案，这些解决方案利用人工智能让IT团队变得更容易。从那里，企业可以在不同的部门推出解决方案，以确保拥有高效的员工队伍。
目前，域控制器主控芯片领域已经聚集有大量的玩家，尤其是自动驾驶域控制器领域，其中动作较多的有英伟达、高通、恩智浦、Mobileye、TI等海外厂商，以及华为、地平线、黑芝麻、芯擎科技等国内厂商。
海外厂商中，英伟达的布局较早，其中在2019年，英伟达发布了智能驾驶SoC Orin，以及基于Orin的计算平台Drive AGX Orin。而后在经历两年的演变和打磨之后，该公司推出了OrinX SoC。据悉，英伟达Orin X芯片采用全新NVIDIA GPU及12核ARM CPU，7nm工艺制成，单片运算能力高达每秒254 TOPS，基于多个Orin或者 OrinX的组合，对应的智能驾驶域控制器算力可达1000 TOPS 以上。近两年已有多家车企宣布基于Orin开发新一代车型，例如理想汽车的X01、蔚来汽车的ET7、智己汽车的L7等。
恩智浦在域控制器芯片领域也较早积累了实力。早在2017年，就有消息称，TOP15车企中一半以上已经在即将推出的车型中采用了恩智浦S32平台(可以完全扩展的汽车计算架构)。2020年，恩智浦推出了S32G域控制器芯片，作为S32系列中的新产品，S32G将传统MCU与具备ASIL D功能安全的高性能MPU集成在一颗芯片上，同时集成了网络通信加速器，较之前单一功能芯片，性能得到显著提升。按照恩智浦的说法，S32G处理器能够让OEM向域控制器架构演进，取代传统分布式架构。正因如此，东软睿驰、镁佳科技等诸多厂商均选择基于S32G芯片打造域控制器，目前这些产品正加速量产落地，S32G应用近两年将大面积铺开。
TI则推出了TDA4系列芯片。据悉，TDA4芯片支持深度学习和实时图像处理，5-20W的功耗和性能效率便可以执行高性能ADAS操作，无需主动冷却，带有通用软件平台的有针对性的集成SoC能够降低系统复杂性和开发成本，单芯片支持接入4-6个三百万像素摄像头，提升车辆感知和环视处理能力。目前，TI的TDA4 系列芯片已被许多汽车厂商和供应商选用，其中包括东软睿驰、优控智行等。
国内厂商中，华为进行了相关布局。针对自动驾驶对计算平台的需求，华为推出MDC智能驾驶计算平台，平台包括MDC210、MDC300、MDC610和MDC810，算力范围从48TOPS到400+TOPS，可以实现L2-L5的全场景覆盖。据了解，MDC平台集成了华为自研的Host CPU 芯片、AI 芯片、ISP 芯片与SSD 控制芯片，其中昇腾310 芯片是MDC的核心，主要用于AI 计算。昇腾310 是一颗N-SOC 芯片，采用自研达芬奇架构，以及12nm 工艺，算力功耗16TOPS/8W。公开信息显示，哪吒汽车首款B级数字电动轿跑哪吒S，搭载华为MDC计算平台，该车型预计于明年第三季度正式量产。
地平线于今年发布了面向L3级以上自动驾驶的征程5芯片。据了解，征程5是继征程2和征程3人工智能芯片量产之后，地平线发布的第三代车规级产品，该芯片采用16nm工艺，单颗芯片最高算力可达128TOPS，且功耗只有30W，延迟仅有60ms，可支持16路摄像头视频输入，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。目前已知将搭载征程5芯片的车型有全新哈弗H9、荣威新款RX5以及一汽红旗、理想汽车的多款车型。
