法国包装机械市场自1998年以来便以4%～5%的比率稳定增长，目前是欧洲第三大包装机械市场。法国包装机械工业主要由中小型高度专业化的公司组成。法国市场目前具有一个特征，即对灵活、通用和自动化的机械的需求量越来越大。法国的进口产品大部分来自欧盟，来自美国和日本的产品也占较大的比例。法国包装机械主要向欧盟国家出口，同时美国是法国包装机械主要的非欧盟市场之一。
俄罗斯包装机械的市场容量为每年50亿美元至70亿美元，其中俄罗斯的制造商只有20%，并且这些制造商主要生产半自动化的设备，目前还没有能力去满足俄罗斯包装行业的整体需求。德国、意大利和瑞典是主要的设备进口国。2002～2004年包装机械市场销售中最有潜力的领域是食品工业、饮料工业、制药业和个人护理业。最有潜力的包装设备要求具有高质量、包装材料普遍适用性和中等价格等特点。
美国包装工业起步于20世纪初期，并快速形成完整而独立的工业体系，工业总产值占国民经济总产值3%。美国当前前景看好的包装机械是：水平枕式微机控制、配有伺服电机和薄膜张力好的电力控制装置的包装机械。今后，微电子、电脑、工业机器人、智能型、图像传感技术和新材料等在包装机械中将会得到越来越广泛的应用，使包装机械趋向自动化、高效率化、节能化方向发展。
中国台湾地区包装机械发展超过30年，在以出口为导向的经济结构下，包装机械工业加速增长，自动化设备的需求激增。近年来产业转型，业者不断改变经营形态，在食品包装机械技术上大幅改进，未来数年各种包装机械的需求将快速增长。台湾共有包装机械制造商200多家，大多分布在中北部地区，绝大多数资本额低于5000万新台币，规模多为30人以下的中小企业。由于业者生产规模普遍过小，很难进行资金筹措、技术改造和吸引人才。技术、人才的欠缺导致关键零部件长期依赖国外厂家，产品质量难以提升，因此台湾地区各型机械进口在未来几年内仍需进口。
Sullivan的市场调查报告中称，到2007年，欧洲包装机械的市场总值预计将由2000年的46亿美元增长至65亿美元，市场潜力巨大。那些传统上不使用包装系统的工业将成为包装机械市场的新客户。该调查报告还指出，过去只购置分离式包装机械的小型厂商也将逐渐改用整体式包装生产线，因而变成该类产品的潜在用户，所以在未来的包装机械市场中，这种包装机械的占有率将呈上升趋势。另一方面，OEM制造业者与最终消费者将趋向购买操作简易且安装容易的包装机械，尤其是当前制造业大量裁员，时限要求增加，对简易操作系统的需求将与日俱增。
俞忠钰称，“自2000年国务院18号文颁布以来，中国半导体产业即进入一个高速成长期。5年来，中国集成电路产业销售收入保持了年均30％以上的增长速度，产业规模扩大了三倍，成为名副其实的全球集成电路产业发展最快的地区。”
据中国半导体协会统计，2004年中国集成电路产量达到211亿块，销售额达到545．3亿元，比上年大幅增长55．2％，在全球集成电路业中所占的市场份额也由2000年的1．2％提高到3．7％。
据标准普尔的观察，全球芯片业务已经发展为4年或5年一个周期，历经一年的萧条期后将是一年的稳定期，随后则是两年或三年的增长期。
俞忠钰说，全球半导体产业的发展一直遵循上述固定周期，2000年是全球半导体发展的历史高峰，全年销售额达2044亿美元。随后急剧滑落，2001年芯片销售下降32％，之后在2002年进入稳定期，当年销售增长了1．3％，当前的繁荣期始于2003年中期。去年，全球半导体行业销售额达2130亿美元，比上年增长28％，创下了历史最高纪录。
2005年全球半导体市场又将进入一个低成长年，但中国信息产业仍将持续快速稳定发展，全球电子信息制造业也将继续向中国转移，3G、数字电视等新兴市场相继启动，在这一系列利好因素作用下，中国集成电路市场仍将保持30％以上的高速发展。
此前，中芯国际首席执行官张汝京预测，2005年全球半导体市场将只有1％－2％增长，尽管他同样认为，中国半导体市场不会受到“全球气候”的影响，但他将增幅预期锁定在8％－10％。张汝京还称，中国半导体市场2010年前仍会保持高速增长，故而中芯集团更看重本地市场，在2004年底，中芯10％的产品是在中国国内销售，这一数据料2005年底将会提升至15％。
一位不愿具名的专家认为，中芯国际的业务主要还是替国际芯片企业代工，受全球半导体产业发展周期的影响较大，所以在预计中国半导体市场增长时相对趋于保守。
赛迪顾问半导体市场咨询总监韩毅荣称，中国半导体市场在2003年、2004年连续两年增长率都超过40％，且从目前看来，增长势头没有丝毫减弱的迹象，即便是考虑全球半导体增长周期，中国半导体市场增长也应该在30％以上。
在此次年会上，业界取得的一个共识是，中国芯片产业正在逐步升级，这也导致需求结构向高端转变，由此带动整体市场规模进一步扩大。
张汝京称，中国芯片技术不断提升，两年前主要设计0．35微米（6英寸）工艺产品，2004年0．18微米（8英寸）工艺逐渐增加，现在已经能够见到0．13微米（12英寸）工艺设计。因此，2005年下半年中芯将继续增加0．18微米以下订单，料50％订单都将来自较高技术的0．18微米工艺。
