汽车电子是目前电子行业最具诱惑力的领域，而汽车电子的核心就是芯片。芯片领域本身是一个高门槛的领域，汽车芯片的门槛更高。芯片将集成更多的功能，在汽车导航、音响、动力控制方面找到用武之地。

中科院电工研究所一位专家认为，与一般消费用芯片的最大区别是，车用芯片需要在极苛刻的环境下运行。例如可能要工作在-40℃~+120℃的环境中，同时还要考虑振动、潮湿、灰尘、油污等其他因素，这就要求车用芯片要有很高的可靠性和稳定性。另外，汽车芯片需要特殊的制造工艺和认证。

一位业内人士也指出，汽车不同于一般电子消费品，汽车寿命一般可达10年以上，这就要求汽车电子解决方案供应商可以提供长期的技术支持。

专家预测，未来5年内汽车电子装置成本将占到汽车整车成本的40%~50%。目前，在中档车上，这个比例只有20%左右。汽车已由单一的机械产品发展成高级的机电一体化产品，在这个变革中，芯片充当了急先锋的角色。

随着汽车向更节能、更舒适、更安全、更智能的方向发展，车用芯片也迎来了更广阔的发展空间，同时对汽车用芯片的需求层次和数量也不断提升。据权威机构调查显示，上个世纪90年代中期，一些汽车的安全气囊数量仅为2个，到2002年增加到4个，预计2008年以后，安全气囊的数量会增加到12个以上。其中除了对车内人员的保护以外，安全气囊的保护范围将延伸到对行人的保护，这些需求会提高芯片的应用数量。

不仅车用芯片数量增加，而且功能也在提升。瑞萨科技的工程师介绍，汽车导航系统从初期的简单绘图到第2代的2D绘图再到第3代的3D绘图，对芯片提出了新要求，未来的导航中枢芯片会是集成有2D或3D绘图功能、USB、GPS、串行口等控制器的多功能合一芯片。

中国汽车年产量增长速度很快，一部分轿车和很大部分商用车为本土厂商生产。同时，国产汽车也从最基本的单纯驾驶功能逐渐发展到发动机控制、安全气囊、汽车导航、ETC等高功能电子化的阶段。瑞萨科技有关专家表示，中国本土厂商为实现这些功能，急需半导体的应用技术。