信息产业主要围绕从规模速度型向创新效率型转变的发展思路，加强自主创新，提升产业技术水平；优化产业发展环境，加快产业结构调整；壮大核心基础产业，延伸和完善产业链；培育一批骨干企业和知名品牌，提高产业竞争力。主要任务是大力发展核心基础产业，着力培育新型产业集群，积极推进产业集聚发展。

电子元器件方面，力争集成电路、新型元器件等核心产业规模翻两番，产业链进一步向上游延伸，元器件、材料、专用设备国内配套能力显著增强，优势资源集聚，形成一批具有全球特色和影响力的产业基地和产业园区，以及一批效益突出、国际竞争力强的优势企业。

在集成电路领域，中国对外依存度一直很高。计算机、移动通信、音视频等主流成套产品所需的高端芯片，如CPU、DSP、内存、手机基带芯片等主要依赖进口，贸易逆差持续扩大。2005年，中国集成电路贸易逆差达672.7亿美元，同比增长50%，集成电路关键设备基本依赖国外。因此，在“十一五”期间，中国集成电路产业的发展重点是完善集成电路产业链，通过设计、芯片制造、封装测试、关键设备和基础材料的协调发展，建立植根于中国、具有核心竞争力的产业体系。

要优先发展集成电路设计产业，重点发展通用和新结构CPU、DSP、数/模、模/数转换器、存储器、可编程器件等核心和关键芯片。在SOC核心芯片设计、SOC设计方法和设计自动化领域，集中部署一批支撑SOC发展的原创性研究和关键技术研究，积极研发下一代集成电路设计工具，开发一批关键的可复用ip核心产品，形成一批集成电路设计领域的专利、标准和专有技术，提升我国集成电路设计产业的自主创新能力。

积极发展集成器件制造(IDM)模式，鼓励建设新一代芯片生产线，推动现有生产线技术升级。在集成电路制造技术方面，重点发展90nm、65nm、45nm大规模生产技术和8 ~ 12英寸晶圆专用技术，形成技术自主开发能力，开发新型集成电路封装技术和产品，积极采用新型封装测试技术，重点发展球栅阵列(BGA)、针栅阵列(PGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片模块(MCM)、MCM。在半导体集成电路制造装备方面，我们聚焦关键核心装备形成突破，赢得装备发展主动权。

预计到2010年，中国集成电路制造业大规模生产技术将达到12英寸、90 ~ 65纳米；封装行业进入国际主流领域，BGA、SIP、CSP、MCM等新型封装形式的规模化产能将得以实现。一些关键技术设备和材料将取得突破。集成电路设计产业具有采用当时世界最先进的生产技术设计产品和支持网络通信、信息安全、高清多媒体等关键电子信息产品自主开发的能力，并在设计方法论和设计工具的某些领域取得突破。

随着全球信息技术从模拟向数字转变，电子元器件不断升级，新型平板显示器件逐渐取代CRT，小型化、高性能的芯片元器件逐渐取代传统器件。

然而，中国国内用于整机产品的新型零部件仍严重依赖进口，贸易逆差逐渐加大。因此，“十一五”期间，要继续巩固我国在传统元器件领域的优势，坚持跟踪与突破、引进与创新相结合，加快新型元器件的研发和产业化。重点发展平板显示器件和其他类芯片、小型化、集成化、高性能、绿色环保的新型元器件。

在平板显示器件方面，优先发展TFT-LCD和PDP，推进R&D和产业化结合，提高自主创新能力。支持建设第六代及以上TFT-LCD面板生产线，加快我国关键元器件的研发和产业化，力争在TFT-LCD的彩色滤光片、基板玻璃、偏振片、新型背光源、部分生产设备和材料等方面取得突破；重点发展42英寸以上PDP显示屏、驱动电路和模块，掌握量产技术，建设PDP显示屏和模块生产线，鼓励引导设备和特殊材料的研发和国产化。

积极组织有机发光二极管/PLED和SED器件及模块的基础技术研发，掌握部分关键技术，为产业化奠定基础；积极开发小尺寸手机主/副屏、PDA和MP3屏的有机发光二极管显示器，努力满足国内市场需求。加快传统彩管产业战略转移，积极开发高清、短颈等高端彩管产品。

在元器件产业方面，要以芯片化、小型化、集成化、高性能、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构，促进产业链上下游互动发展，着力培育优势骨干企业，推动产业结构升级。围绕计算机、网络通信、数字家电、汽车电子、环保节能产品和改造传统产业的需要，发展相关的片式电子元器件、印刷电路板、敏感元件和传感器、混合集成电路、新型机电元件、绿色电池、新型电力电子器件、光通信器件、高亮度发光二极管。
预计到2010年，我国电子元器件总产量将达到3万亿，销售收入达到2.6万亿元，电阻电容芯片率达到90%。电子元器件国际市场占有率达到30%，国内市场占有率达到50%。新型显示器件产业具有较强的国际竞争力，建立了以企业为主体、产学研相结合的创新体系，形成了可持续发展能力。逐步提高国产化水平，实现中高档产品满足国内市场需求50%以上，中低档产品基本满足国内市场需求。

制造业核心基础产业的重要一环，位于整个产业链的前端。然而，我国电子材料基础薄弱，缺乏骨干企业，R&D能力薄弱。国内急需的电子材料基本被国外企业控制。电子专用设备整体水平与世界先进水平相差甚远，集成电路关键设备基本依赖进口。这些都成为制约中国电子制造业由大变强的瓶颈。因此，从国家中长期科技发展规划和信息产业“十一五”规划来看，强调电子专用设备、仪器仪表、材料等基础产业的重要性，强调产业链的延伸和完善。

在电子材料领域，“十一五”以提高特种电子材料配套能力为重点，重点加大基础技术研究和产品技术开发，提高电子材料国产化水平；沉重的

开发关键半导体材料；提高平板显示器件重要材料的国产匹配能力；鼓励量大面广的电子材料升级换代，发展环保型电子材料。

在电子专用设备和仪器方面，要加大国际合作，加强共性基础技术研究，突破一些关键技术，缩小电子专用设备和仪器、工具和模具与国外先进水平的差距。

以数字电视和新一代移动通信产业发展为契机，推进产品技术和设备开发相结合，促进产用结合。加强政策引导，加大政府投入，大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备，鼓励发展支持无铅技术的新型元器件生产设备、表面贴装和整机组装设备，加大高性能测试仪器研发力度。