半导体产业链是一个高度国际化的合作过程。TEPCO电子(上海)有限公司总裁陈杰讲述了日本半导体设备产业的成功之路。他说，从20世纪70年代末到80年代，日本本土半导体产业开始迅速登上世界舞台。在政策的支持和本土厂商对国产设备的扶持下，日本半导体设备厂商以此为契机迅速发展。TEL的成功一方面得益于技术创新，另一方面也来自于全球半导体的稳定环境。如今对于中国市场来说，行业处于高速发展阶段，技术将达到摩尔极限。当本地制造商进入设备和材料领域时，他们将面临许多竞争和挑战。半导体行业的局面很难改变，但是晶圆厂从8寸变成了12寸，产能的快速提升导致设备需求减少。同时，8英寸折旧设备的发布也加大了新设备进入的难度。

由于技术的控制，关键工艺设备的价格较高，以及当地市场的巨大商机，中国需要发展自己的设备产业来完善当地的半导体产业链。陈杰指出，本土设备需要以开放的心态接受外国先进设备供应商。本土化不是狭义的本土化，本土化不代表百分之百的中国制造和技术发展。能够自主创新很好，吸收和借鉴先进技术也很重要。他认为，本土厂商可以通过与国外领先公司合资获得技术和品牌效应，从而快速提升竞争力，确保在进入装备行业的初期能够取得一定的成功，关键零部件将是较好的切入点；或者在行业低谷的时候，获得一些技术诀窍和自主知识产权的国外公司会转移到中国制造，从而跃升到技术高点；或者走单平台多用途的迷你线道路，避免与其他品牌竞争。同时，他指出，“18号文”的出台，使得IC和FPD产业从中获利。政府需要制定更加稳定和一致的政策来支持本地运营商，知识产权保护也将是一个关键点。陈杰认为，“以全球化的理念吸收和学习领先地区和国家的成功半导体经验和技术，将吸引更多的全球行业领导者扎根中国半导体产业，将其制造和R&D能力转移到中国，加强技术互动与合作。本土化和全球化要很好的融合。”

低成本和市场带动全球集成电路制造业向中国转移，同时带动装备产业和技术转移。目前，国内主流集成电路设备领域的能力已经大大增强，并建立了配套的高水平R&D平台和团队。中科院微电子所所长叶指出，从自主创新能力来看，核心技术和关键零部件是创新体系的基础。目前国内有很多海外团队创业企业。他们的核心团队来自专业公司，掌握最新的技术和理念，拥有强大的行业背景和产品经验。这些公司成为中国本土装备产业的萌芽之一，也为国内企业的发展提供了很好的范本。这种模式在国内半导体设备行业比较流行，并取得了不少突破。同时，设备技术也延伸到了芯片制造的一些核心工艺，比如离子注入、CVD甚至光刻机。他说，“海外团队、国企转型、一流平台、产业运营相结合，是快速提升国内企业层次、水平和实力的快捷有效的途径。如何利用全球资源实现本地化制造，是一个非常有意义的课题。”

作为本土供应商的代表，中微半导体设备公司材料运营总监VicMeksavan认为，“国产化”是指设备和元器件的制造在中国完成，而这只是国产化的第一步；中国制造需要过硬的质量和过硬的技术，其中发展本土零部件产业意义深远。回顾中国台湾省半导体设备产业的发展，就是要在发展先进工艺装备的同时，抓好基础零部件产业。半导体供应链是一个全球供应链。设备公司必须从国内外一流供应商处采购最优质的零部件，以保证产品性能。维克指出，产品质量和稳定性已经成为零部件国产化的关键。中国尤其是长三角地区有充分的条件发展优质供应商，中威在中国采购的优质零部件比例也在不断增加。他表示，任何一个国家都不可能实现100%的纯本地化制造，加强行业协作有助于提高效率和盈利能力。