回顾晶体管诞生的60年，我们可以清楚地看到，半导体产业已经明显地向东方迁移，尤其是从80年代后期开始。1987年纯晶圆代工厂TSMC的成立，宣告了半导体制造业开始从西方向东方迁移；20世纪90年代初，三星成为全球最大的DRAM制造商，随后又成为全球最大的闪存制造商。90年代中期，台省致远、联发科、永琏等一批IC企业从UMC分离出来，吹响了东方IC企业挑战西方IC企业的号角。进入21世纪，SMIC带动了中国大陆代工产业成长为另一个制造中心，也带动了中国集成电路设计产业的增长。最后，很多传统的IDM厂商，如德州仪器、飞思卡尔、英飞凌、LSI、ADI等，转向轻资产模式，放弃自建45nm工厂，与TSMC、特许经营、UMC合作研发。2008年，集成电路诞生50周年，这些传统的IDM公司的45nm产品将会亮相。但是，它们不是在这些IDM自己的工厂生产的，而是在上述亚洲的代工厂生产的。

90nm是一个转折点。TSMC等代工厂突破这个节点后，从IDM手中接过了先进技术的大旗。未来，台湾省晶圆代工厂将引领世界半导体技术，成为全球最大的IC生产基地。虽然英特尔仍然主导着PC行业，并延续了IDM模式，引领着最先进的技术，但半导体行业的驱动力已经从PC转向了消费电子。展望未来，东方将取代西方成为应用推广和技术创新的行业领头羊。全球半导体产业将是一部30年“西”30年“东”的历史剧。

半导体行业会越来越遵循恒大的规律。恩智浦半导体大中华区区域高管叶对《国际电商》记者指出:“私募基金加入半导体行业是一种趋势。这种趋势源于集成电路公司日益增长的集成需求。基于最大公司恒大的结论，集成电路行业只有前5名的公司才能生存。”

在恒大法则的推动下，会有更多半导体公司的整合。其中最令人期待的是台湾省与大陆半导体公司的整合。艺龙电子董事长叶以正向《国际电子商务》指出:“由于台湾省没有具备经济规模的市场，很难培育出产品规格能够主导新应用的大型OEM厂商。没有这些名牌系统厂商的配合，台湾省IC设计公司的新产品开发策略自然是跟随者主导。但中国大陆市场广阔，系统厂商规模庞大，台湾省IC设计公司与大陆市场和系统公司合作是未来趋势。”

凌阳科技股份有限公司副总经理沈也认为:“台湾省半导体产业已经拥有成熟的R&D技术和完整的上下游及供应链。目前由于政府政策，其在大陆半导体市场的发展受到限制。但如果两岸发展限制能够改善，台湾省与大陆IC厂商的结合，必将对中国半导体市场的发展起到重要作用。”

更多半导体公司整合的另一个重要原因是IP需求。随着半导体产业向高端SoC发展，对IP的需求急剧增加。但是，获取IP的难度会越来越大。一些拥有丰富IP的半导体厂商并不想授权IP，正如恩智浦的叶对国际电商所说:“事实上，一个公司只靠授权IP很难长久发展，所以我们的策略是如何加快自己的SoC研发，更灵活地与合作伙伴合作。我们拥有大量优秀的IP，我们的挑战是如何尽快将这些IP转化为IC。”

因此，中小型欧美半导体厂商之间的整合会越来越频繁。图仕鼎总裁兼首席执行官刘金香分析道:“与10年前相比，硅谷的公司生态环境发生了很大变化。很多公司互相兼并，或者大公司吃掉小公司，很多公司面临严重的生存危机。公司规模越来越大，但公司数量越来越少，每个市场最终存活下来的不超过三家。”

未来10年，半导体行业将逐渐成为一个成熟的行业，一个微利的行业。半导体行业的年增长率将从两位数下降到个位数，集成电路的总产量和销售额将继续增长，但利润率将下降。

随着利润率的降低，欧美半导体厂商不再轻易放弃低利润市场。艺龙电子董事长叶以正告诉国际电商:“以前欧美日大厂的IC，如果毛利率低于45%，通常会放弃，逐渐被台湾省IC设计公司取代，他们会转战毛利率更高的新应用市场。但近年来杀手级产品不多，那些大厂也不再轻易放弃，会制定各种降成本计划来维持产品的市场占有率和毛利率，使得台湾省IC设计公司的竞争越来越辛苦。”

未来，随着亚洲成为全球应用创新和消费中心，欧美厂商将与中国大陆和台湾省的许多IC公司争夺该市场的一些关键领域，利润将越来越低。最典型的是移动多媒体处理器，也称为应用处理器。另外，模拟IC的利润会越来越低。盛邦微电子总裁张世龙告诉《国际电子商务》:“在模拟ic领域，相对的技术门槛在逐年降低。越来越多的台湾和mainland China公司开始涉足这一领域。随着模拟器件市场竞争的日益激烈，传统的欧美公司越来越难以保持在模拟器件市场的竞争力，只能向更高的系统集成度发展。”

2000年左右，许多半导体制造商从母公司分离出来，包括英飞凌、科胜讯、吉尔、NEC、飞思卡尔和恩智浦。然而，分拆后的独立半导体公司并没有想象中的活得那么好，很多公司连年亏损。最典型的例子就是吉尔，不断卖产品线，最后被别人收购。虽然他们有着令人羡慕的技术和IP积累，但分家后，他们仍然严重依赖各个公司，在开拓新的大牌代工客户方面做得并不好。其实最重要的是，由于SoC向系统集成度发展，在开发大规模LSI时，仍然需要IC公司和OEM厂商的密切合作。

瑞萨半导体管理(中国)有限公司CEO山村正弘(Masahiro Yamamura)对国际电商表示:“在开发大规模LSI方面，我们认为与大型OEM厂商和服务商合作是一个方向。”瑞萨与六家公司联合开发3G手机芯片，包括日本最大的电信运营商NTT Docomo和几家手机制造商。显然，联合开发会带来IP、开发成本、开发时间上的优势。“目前半导体厂商很难自己开发出领先的技术。我们必须利用过去的R&D资本，包括知识产权、与OEM合作伙伴和第三方的关系。”