DisplaySearch预测，供需关系将围绕均衡点波动，2008年第四季度供需仍将偏紧。预计2008年大尺寸面板厂商将进入高利润时代。与2007年第一季度的预测相比，DisplaySearch大幅上调了大尺寸面板厂商2008年的利润预期，并预测2008年的利润水平可以逼近2005年的高点。

我们认为，行业供需失衡永远是常态，关键是推动行业供需增长的因素发生了根本变化，从而行业竞争方式发生了根本改变，企业盈利能力也有所提升。

原材料占TFT-LCD面板成本的绝大部分，而原材料厂商有很强的议价能力。通过横向整合扩大规模以提高议价能力是面板厂商的自然选择。在技术生成密集的情况下，每条生产线都专注于非常狭窄的产品领域，从而形成明显的行业最小经济规模。一般观点认为，最小经济规模应该是三条生产线以上。否则，单一的生产线为了满足客户的需求，会在不同的产品规格之间分配产能，不仅找不到最经济的切割方式，还会造成额外的成本增加。据业内专家估算，如果整合国内三家TFT-LCD面板厂，可以节约成本6%左右。

垂直整合也可以显著提高面板制造商的盈利能力。从下图可以看出，无论是前向整合还是后向整合，都有可能提高企业的毛利水平。

我们比较了台湾省液晶面板公司与台湾省市场的估值水平。台湾省液晶面板公司的估值水平参考华映、元太、奇美电、AUO剔除亏损后的静态平均市盈率。从2005年3月至今，与同期台湾省加权指数相比，面板企业的估值水平一直比较低。但是，面板公司的估值却在上升。过去一年，TWSE的估值中值为19.5倍，液晶面板公司的估值中值为16.4倍，两者接近。考虑到最近一年包括液晶行业，包括最困难的2006年一季度和2007年一季度，以及景气度开始回升的2007年二三季度，这个估值水平的对比是有代表性的。

如果投资者有理性预期，那么在景气周期高的时候，就应该降低估值水平，因为未来有低迷的风险。然而，台湾市场的事实表明，投资者属于适应性预期。

随着经济好转，企业利润增加，投资者对未来更加乐观，从而提高估值水平。

由于利润增加和估值水平提高的双重作用，从守住50周回报率来看，液晶周期峰值的回报率是惊人的。

这个LCD周期始于2007年第二季度，台湾省和韩国相关公司的股价已经有所反应。

从我们a股相关公司的历史估值水平来看，相关公司在当前液晶周期时点的估值水平并没有相应的提升。原因可能是a股电子股整体低迷。

PCB的分类和应用非常复杂，几乎所有使用电子元器件的地方都是通过PCB相互连接的。覆铜板是印制电路板的重要原材料。以占PCB行业产量70%的硬板产品为例。根据硬板层数的不同，CCL占原材料成本的50%到70%。

下表总结了PCB的应用范围。显然，随着技术水平的提高，其应用范围越来越广泛。更重要的是，技术的发展使得应用水平的增长带动PCB的增长越来越有力。比如手机用户的快速增长，极大的促进了PCB的需求，这在PCB行业只能提供中等技术含量以下产品的情况下，显然是不可能的。

2008年，我们认为Vista技术带动的PC更新换代新高峰，数字电视和高清电视需求的强劲增长将带动PCB需求的增长。由于PCB应用范围广，增长趋势会相对稳定。预计2008年和2009年全球PCB和CCL产量将分别增长10%左右。

在PCB子产品中，我们判断未来PCB市场增长最显著的是满足“轻薄短小”需求的高密度互连(HDI)板。如下图所示，预计2007年和2008年多层板和HDI的复合增长率预计为12%，柔性板为14%，IC板可达17%。由于后两者基数较小，国内上市公司相关业务有限，HDI板的快速成长更值得关注。

PCB制造属于劳动密集型，日本、台湾省、韩国增长有限，预计在5%-10%，欧美增长几乎停止。由于中国仍具有劳动力成本优势，与其他发展中国家相比，在基础设施和配套产业链方面，PCB产能主要向中国转移。

从2007年到2009年，中国大陆PCB工业的年均增长率预计在20%左右，是唯一高于全球平均速度的PCB主产区。预计到2009年，内地的产值将占全球的30%以上。在这种背景下，优质公司在mainland China的发展前景更加广阔。

由于PCB行业具有高度定制化的特点，每种类型的电子产品都对应一种独特的电路板布线特性。同时，很多PCB产品的技术已经成熟，需要经济快速地满足客户的定制需求，因此规模经济性并不显著。2005年，全球前四大PCB市场的市场份额仅为10.0%，前10大PCB市场的市场份额仅为22.2%，前25大PCB厂商的市场份额均未超过40%。2006年，市场集中度仅略有上升。

mainland China PCB产业布局相对分散。即使是国内最大的制造商广州田丽电路板有限公司，其市场份额也不超过4%，而市场前三家公司的市场份额总和不超过10%，前十家公司的市场份额也只有20%左右。

覆铜板行业的特点是标准化制造，行业集中度高。三大子行业中，CR10达到90%以上，CR4接近60%，呈现行业高度集中的趋势。我们认为第一个原因是主要厂商采取错位竞争策略，导致子行业集中度远远高于行业整体集中度。由于小企业进入门槛高，避免了大量小企业分散市场份额的情况。对于大企业来说，进入门槛并不高。在这种威胁下，行业的毛利率保持在一个相对合理的位置，使潜在进入者局限于实际进入者。结合覆铜板行业规模化生产的特点，市场集中度，尤其是细分市场集中度很高。

天津普林以承接“多品种、小批量”特种板材而闻名。超声波电子的HDI板在行业内处于领先地位，艺声科技在覆铜板行业处于国际领先地位，值得关注。

原材料成本波动大:具有成本转移和垂直整合能力的覆铜板具有竞争优势。覆铜板是PCB的主要成本，铜箔、环氧树脂、玻璃纤维是覆铜板的主要原料。

这三种主要原材料大部分需要进口，其价格随国际铜价、油价高位波动。因此，具有成本转移能力和纵向一体化的公司可以有效规避原材料价格波动的风险。中高档电解铜箔是覆铜板需求量最大的铜箔；全球电解铜箔的供应量略小于需求量。目前35μm厚度仍是主流，主要供应商为日本和台湾省厂商。目前，在mainland China，铜箔的主要供应商只有两家，产能约27000吨/年，除去覆铜板厂家的配套铜箔产能，行业所需的铜箔80%需要进口。

玻璃纤维布由玻璃纤维纱编织而成，约占覆铜板成本的30%(厚板)和25%(薄板)。玻璃纤维窑炉的建设投资巨大，通常需要上亿资金，而且一旦点火就要24小时连续生产，进出成本巨大。玻璃纤维布制造类似织布企业，可以通过控制转速来控制产能和质量，规格也比较简单稳定，二战以来规格几乎没有大的变化。由于2006年覆铜板行业的繁荣，玻璃纤维供应紧张，产能大幅扩张。预计2007年和2008年玻璃纤维几乎不会有新的产能，价格将保持稳定。