不同位数的产品市场表现明显不同。从细分产品来看，2007年中国市场不同位数的MCU表现明显不同，即16位和32位产品市场快速增长，8位产品增速较2006年进一步稳定，而4位产品在MCU需求不断增加和产品价格不断降低的双重影响下，销量增长缓慢。可以预见，未来几年这种趋势会越来越明显。

价格趋势显示出持续的背离。从价格上看，未来几年中国MCU市场不同产品的价格将呈现明显不同的发展趋势，即一方面针对特定应用的产品，通过提高集成度和扩展，延续产品价格的高端路线；另一方面，成熟的通用产品在整体产品尤其是消费电子产品不断降低成本的压力下，价格正在下降，未来几年内，该类产品的价格仍将面临较大的下行压力。

产品集成和替代的进程加快。2007年，MCU与其他IC产品融合的进程进一步加快:一方面，不同位数的MCU之间的界限日益模糊，越来越多的MCU厂商在其产品开发路线图中不再严格区分位数的差异，而是努力提高不同位数产品之间的兼容性，更容易向下或向上扩展；另一方面，MCU与DSP等其他产品不断融合，其SoC的应用范围不断扩大，这在对体积要求严格的便携式数码消费产品领域最为突出，如MP3、DC、DVD等。

新兴应用成为龙头企业的热点。2007年，越来越多的MCU龙头企业在继续巩固原有应用领域优势的同时，更加注重新的应用领域，主要包括:逐渐步入大规模启动阶段的变频空调领域；车载娱乐、车身电子设备等。在汽车领域；工业领域的电机控制产品；安防领域的家居安全控制产品；Token在金融领域；和便携式医疗电子产品。虽然目前上述新兴产品的市场规模仍不突出，但上述新兴应用领域有望在未来几年成为MCU企业业绩增长的重要来源。

依托我国半导体装备行业几十年的技术积累，通过与一流光伏电池企业的深度合作和多年不懈努力，我国光伏电池企业已基本具备太阳能电池制造设备的全线装备能力。目前，在主流的国产设备和进口设备混合的建线方案中，国产设备在数量上已经占了大多数，但其价值还不如昂贵的进口设备。目前国内绝大多数生产线都是125mm×125mm的单晶电池生产线，只有无锡尚德等少数大厂具备156mm×156mm多晶电池的批量生产技术和产能。

目前国内厂商可为10种太阳能电池大型生产线提供8种设备，其中6种(扩散炉、等离子蚀刻机、清洗/毛化机、石英管清洗机、低温干燥炉)已在国内生产线中占据主导地位，2种(管式PECVD、快速烧结炉)与进口设备并存，但份额在逐渐增加。但自动丝网印刷机、自动分选机、平板PECVD三种设备近期仍需完全进口，但相应的国产设备推出日期已经不远。部分国产设备产品，如扩散炉、等离子蚀刻机等，不仅得到国内客户的广泛认可，而且以其优异的性价比和良好的可靠性受到国外客商的青睐，少量出口供货启动。

熔炉、等离子蚀刻机、清洗/制绒设备:达到或接近国际先进水平，性价比优势明显，占据国内大部分市场。用于制作多晶电池绒面的制绒机与进口产品有一定差距，没有用于周边蚀刻的激光蚀刻机和湿法化学蚀刻设备。

PECVD:管式PECVD设备因为产能问题和更好的成膜质量，一直在和平板式PECVD竞争，开始批量进入大型生产线。近期，国产设备在工艺应用上有了新的进展，整体工艺效果几乎与国际知名厂商相当，受到越来越多客户的欢迎。其份额进一步扩大，成为工业应用的主流设备指日可待。国内平板PECVD设备的发展也是如火如荼。

高温烧结炉:与国际水平有一定差距，但差距不大。最近取得了可喜的进展，一些高端产品已经在大型生产线上使用，应用效果良好。

丝网印刷机:全自动多印刷头产品正在研发中，关键技术取得突破。整机进入市场并被用户接受还需要一段时间，手动和半自动产品无法进入主流大型生产线。