《专项计划》提出了加大国际合作、加强共性基础技术研究、突破关键技术、缩小与国际先进水平差距的核心思路。出发点集中在三个方面:一是我国电子专用设备及仪器行业技术基础薄弱、自主创新能力不足、与国际先进水平差距明显的现状，决定了我国在发展这一行业的过程中必须注重加大国际合作，通过引进消化吸收、合作开发等方式提高产业技术水平，从而培养一批高素质的人才。其次，电子专用设备及仪器制造业作为集多学科于一体的综合性产业，基础强，关联度高。加快产业发展，必须加强共性基础技术研究，不断加大投入。三是本着“有所为，有所不为”的原则，抓住一些国内产业基础比较好、市场需求大的领域，集中力量，力争掌握一些关键技术，拥有一些自主知识产权，不断缩小与国际先进技术水平的差距。

《专项规划》提出，以新兴产业发展为契机，推动电子专用设备及仪器行业发展。数字电视、新一代移动通信、下一代互联网等新兴产业具有良好的技术基础和广阔的市场前景。目前，它们正处于产品和技术升级、蓬勃发展的关键时期。新的生产工艺和技术要求为专用设备和仪器的发展创造了新的机会。抓住机遇，将数字电视、新一代移动通信、下一代互联网等技术的开发、产业化、标准化与相应专用设备、仪器的研制有机结合，促进产用结合，完全有可能在关键领域实现突破，这一点在TD-SCDMA产业化中得到了很好的验证。

专项规划强调发展具有战略意义的技术装备，鼓励发展数量大、范围广的专用设备和仪器。集成电路、平板显示设备等。是反映未来电子信息产业发展水平的战略性产业。中国发展这类产业还面临着国际先进国家在技术、设备和零部件采购等方面的限制。意在加强政策引导，加大投入，为产业发展创造更加有利的环境，以电子专用设备和仪器仪表产业的繁荣发展推动战略性产业的突破。新型电子元器件专用设备、支持无铅技术的表面贴装和整机组装设备、电子测量仪器是R&D和电子元器件及整机制造的基础和核心。随着中国信息产业的快速发展，市场前景也非常广阔。我国应加强引导，不断加大投入，在现有产业基础上提升产品水平和竞争力，努力实现部分产品满足国内市场需求，逐步替代进口。

根据产业发展思路，在综合分析国内外市场需求、技术发展等因素的基础上，专项规划从产业发展和技术创新两个方面阐述了电子专用设备及仪器行业的发展目标。

工业发展目标。《专项规划》对电子专用设备和仪器分别提出了增长目标和国内市场份额目标。“十五”期间，中国电子专用设备行业年均复合增长率约为17%。考虑到“十一五”国内电子信息产业规模将进一步扩大，《专项规划》提出了电子专用设备产业规模保持年均25%增速的发展目标。与设备相比，电子测量仪器的更新率相对较低。《专项规划》提出了“十一五”期间国内电子测量仪器行业规模年均增长20%的发展目标。目前，国内电子专用设备和仪器的市场份额不到10%。随着国家产业政策的出台和实施，重大设备仪器关键技术的突破，以及国产设备仪器的低成本优势，预计“十一五”期间国内电子专用设备仪器行业将呈现快速发展态势，到2010年国产设备仪器国内市场份额有望超过20%。

技术创新目标。《专项规划》基于我国电子专用设备和仪器仪表产业发展现状，对集成电路、平板显示器件等战略领域的生产设备和电子测量仪器提出了技术创新目标。在半导体和集成电路专用设备方面，经过长期努力，中国已经在光刻机、蚀刻机、离子注入机等关键设备领域建立了一定的R&D基础。通过国家产业政策的实施、重大专项的支持和国有相关单位的共同努力，到2010年有可能实现12英寸生产设备的上线使用，8英寸后端生产设备基本可以满足国内市场需求。在平板显示器件专用设备领域，前端设备生产工艺复杂，技术难度大，国内工业基础薄弱。但在后端设备方面，中国电子科技集团第二、四十五研究所、七星华创等企业已经能够为部分TFT-LCD后处理设备和TN/STN-LCD后处理提供整套系统集成解决方案。在此基础上，通过国家对平板显示器件的专项支持，鼓励平板显示器件产业发展政策的制定和实施。到2010年，平板显示器件的后端设备将基本立足于中国。在电子测量仪器领域，由于现有产业规模小，相关技术和产业支撑能力弱，人才匮乏，投入不足，缺乏核心技术和自主知识产权，《专项规划》提出了“初步掌握部分核心技术”的技术创新目标。

半导体和集成电路专用设备是指制造各种半导体器件和集成电路的专用设备，包括晶圆制备、掩膜制备、芯片制造、封装测试、在线工艺检测、超净等设备和专用工装。它是专用电子设备中技术含量和价值最高、应用最广的一类，其关键设备涉及专业学科范围广，制造难度非常大。而半导体和集成电路专用设备在专用电子设备中占有重要地位，其销售额约占专用电子设备总销售额的20%。

中国政府和产业界非常重视半导体和集成电路专用设备的发展。通过国家专项支持，营造吸引海外人才投资创业的环境，不断改善产业发展环境，一批具有一定实力和发展潜力的骨干企业，如中国电子科技集团第四十五、四十八研究所、七星华创、无锡尚德等。在前后工序生产设备、备料设备、检测设备等方面，已经建立了一定的工业和技术基础。结合集成电路产业“十一五”规划，“重点发展12英寸集成电路生产线，建设5条以上12英寸和90纳米芯片生产线；建设10条8英寸0.13 ~ 0.11微米芯片生产线”，《专业规划》提出，重点发展8-12英寸集成电路关键生产设备，如光刻设备、刻蚀设备等芯片制造设备，键合设备、划片机等封装设备，以及专用模具等。同时，考虑到化合物半导体具有独特的技术优势和应用领域，是新型半导体器件的重要材料，专项规划提出积极跟踪化合物半导体技术，加快化合物半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)的研发和产业化。)制造设备。

新型显示器件专用设备主要指平板显示器件(FPD)生产设备，FPD主要包括LCD(液晶显示器件)、LED(发光二极管)、PDP(等离子显示器件)、有机发光二极管(有机发光二极管)、VFD(真空荧光显示器件)和FED(场发射显示器件)等。

根据信息产业“十一五”规划和电子基础材料及关键元器件“十一五”规划，“大力发展TFT-LCD、PDP等自主新型平板显示器件产业”，“到2010年，建立比较完善的新型显示器件生产体系，产业链基本完整，新型显示器件产业规模达到2500亿元，具有较强的国际竞争力”。考虑到TFT-LCD、PDP等平板显示器件的全球市场需求预计到“十一五”末将超过1000亿美元，《专项规划》提出，在“十一五”期间，首先要重点突破市场潜力巨大的TFT-LCD生产设备，积极开展面板生产线阵列、盒子等前端工艺设备的研发，重点提升湿/干法刻蚀机、液晶灌装机的研究水平，形成TFT-LCD转移和清洗。由于平板显示技术目前正处于百花齐放的竞争格局，《专项规划》提出，在发展TFT-LCD设备的同时，还要加强高亮度LED、PDP、有机发光二极管等新型平板显示器件其他关键生产设备的研发和生产，为我国下一代平板显示技术和产品的发展提供支撑。