代工领域的竞争格局正在发生变化:代工行业越来越枯燥，越来越没有竞争力。本世纪初，台湾省的几家企业实际上控制了这个行业。然而，当中国大陆加入竞争，事情变得非常有趣。一个暴发户和几个较小的初创企业已经打入了代工行业，这让没有工厂的客户感到非常兴奋。

台湾省不会允许岛内企业向大陆转移最先进的技术，美国国会也不会批准美国公司向中国出售一些制造设备。然而，经济学设法为这些新企业的早期生存能力提供了一个伪装。mainland China这些新制造商采取的主要策略是展开价格竞争。

经过无数次的诉讼和和解，代工行业的格局在不断变化，导致代工价格大幅下降(有利于消费者)，但赢家依然是赢家，新来者并没有动摇既定市场领导者的盈利能力和市场份额。

教训:永远不要和财大气粗的竞争对手竞争价格。

应该把我的制造资金投资到哪里？(晶圆厂还是组装测试厂？):90年代，代工厂商利润丰厚，而组装、测试、封装(ATP)厂商长期处于困境。没有工厂客户是忠于代工厂商的，但他们经常更换ATP厂商。然而，在世纪之交，有些事情发生了变化，完全颠倒了各个厂商的角色。

首先，通信行业泡沫破裂。随后，消费应用成为推动半导体需求的主要力量。结果硅片成本受到冲击，大幅下降。新的合同制造商的加入和制造技术向更复杂水平的快速转变推动了这一趋势。因此，对于许多应用来说，硅晶片的成本不再是决定成本的主要因素。

其次，借鉴代工公司的做法，ATP厂商开始严格控制资本支出。他们也开始压缩供应，使得供需形势对自己更加有利。这里一家基板厂被大火全灭，或者别处两家基板厂倒闭，肯定会加剧供需失衡。

目前赚钱的代工公司很少(可能是最大的两三家)，但是很多ATP公司都在盈利(至少是最大的四五家)。ATP厂商似乎在财务上很有吸引力，甚至私募股权投资公司也开始关注他们，并采取了一些行动。
教训:老狗也可以学习新技能

识产权:半导体知识产权服务的可行性是一个热门的辩论话题。除了几大公司(主要是处理器IP提供商)之外，很难找到可盈利和可扩展的IP服务。生存的关键，从商业模式的角度看，似乎是能带来专利费的IP运营收入的基础，而从技术的角度看，应该有一定程度的IP定制。

处理器IP，其他大部分类型的IP都难以满足上述商业和技术需求。例如，免费或付费的标准单元IP服务已经是一种商品服务，它越来越受到代工厂商提供的库的威胁，这些库可能比任何厂商提供的IP都更接近实际的硅片。一般来说，PHY业务一开始是赚钱的，但因为是基于标准的，所以会逐渐变成商品(有些IP变化很快，有些变化很慢)。

缺乏业界普遍接受的IP质量标准是一个问题，但客户和IP提供商的想法总是不一致。前者为了降低成本，想要标准化；后者往往希望通过质量和差异化来竞争。

此外，客户不愿意支付大笔(如果有的话)IP使用费(尤其是在消费者应用领域)。由于低成本IP提供商的加入，性价比壁垒不断降低，这也是导致这项业务不吸引人的因素之一。这个领域已经有很多整合了，这并不奇怪，肯定还会有更多的整合。

创新差距:硅片创造或电子设计自动化(EDA)制造商在供应链的制造(代工)环节不断创新。制造商不遗余力地追求创新，以延长摩尔定律的寿命。有很多技术创新，如减小光刻尺寸的方法，DFM/DFY，以及包括新材料创新在内的新型晶体管工程。

在晶圆生产中，制造商不仅重视创新，还投入数十亿美元进行研发。EDA厂商通常会追赶技术创新，试图抓住硅片制造领域扔给他们的曲线球。

然而，EDA制造商试图开发和销售最好的设备，以便客户可以创建能够准确模拟和预测硅片性能的设计。另一方面，ATP制造商(作为一个群体)的创新活动相对较少。

QFP和BGA已经存在很长时间了。偶尔，这些供应商可能会令人印象深刻，如倒装芯片或QFN，但大多数时候，后端领域总是受到创新的挑战或缺乏任何真正的创造力。

获得一个四层封装基板需要四到六周的时间，而获得一个具有30多个掩模层的硅片只需要一个多月的时间，这真的令人惊讶吗？这种创新的不平衡会持续下去吗？后端IC制造商最后会喊出“创新还是毁灭”的口号吗？