由于集成电路设备的研发、制造和工艺验证需要大量的资金和技术支持，政府应从国家战略的高度加大对集成电路制造设备的支持力度。孙勇告诉记者，在资金方面，国家应该大力投入设备的研发、设备的生产线验证、关键零部件的采购。在政策上，国家要制定国产设备在国产大生产线上的配置比例，实行优惠，鼓励和支持国产大生产线采购国产设备。

吴汉明也表达了同样的观点。他说，国家的支持可以分为政策支持和资金支持两个方面，包括:首台国产设备的优惠政策、首台用户的选择、后续配套措施、相关税收减免和优惠、零配件进口税收减免、科技R&D人员奖励政策；在资金支持方面，要做好中央、地方和承担单位的资金配套，安排资金用于设备评估、工艺试验和应用鼓励。不如少安排一两台设备，也能充分利用资金。

国家在支持国产半导体设备项目的时候，应该有所为有所不为。集中资源选择国内基础项目进行重点支持。支持可以与国产设备的应用前景挂钩。

在接受记者采访时，何说，集成电路设备从样机的诞生到最后的生产线要经过很多工序。这个过程需要一些中试规模的设备和中试规模的环境。用户生产最终产品，不允许设备制造商进行大型设备实验。所以对于设备制造商来说，这个过程中要一个步骤，就是建立工艺实验线或者工艺指导线，为设备制造商的产品最终进入大型生产线提供“实践经验”。在设备制造商和用户之间架起这座桥梁，正是行业和政府领导想要为设备制造商营造的环境。

1月11日，本报报道了新硕半导体(中国)有限公司研发的国内首台亚微米无掩模(直写)光刻机在合肥通过科技成果鉴定。专家鉴定组对新硕公司无掩膜(直写)光刻机的一致评价是:分辨率达到了亚微米，性能稳定可靠，填补了我国光刻机在该领域的空白，在国际同类产品中处于先进水平。

该设备拥有30多项技术专利，分辨率在0.65微米以下，性能稳定可靠。与国际同类产品相比，兼顾了高生产力和高分辨率，同时也大大降低了使用成本，应用范围非常广泛。不仅可以应用于半导体行业，还可以应用于生物、医药、光电、太阳能电池、新能源、薄膜电路等不同领域。

其最大的特点是亚微米分辨率，生产率高，操作方便，运行成本低。据了解，该设备可于今年7月量产。首批产能将达到100台左右，60%以上的产品将出口国外。

它是半导体芯片制造行业中光刻机的核心设备。目前，中国生产的光刻机全部依赖进口。因此，在国家“十一五”发展规划中，光刻机被明确定义为关键制造设备。芯公司无掩膜(直写)光刻机的成功推出，不仅打破了中国无法生产自己的亚微米直写光刻机的局面，也为中国半导体设备制造技术的提升奠定了坚实的基础。(潘凤)

近日，AMEC宣布其拥有自主知识产权的65纳米和45纳米高端芯片加工设备正式进入全球主流半导体设备市场。

中微产品包括12英寸PrimoD-RIE(去耦反应离子刻蚀)设备和PrimoHPCVD(高压热化学沉积)设备，分别应用于氧化物、浅沟槽隔离沉积和前金属介质沉积等关键介质刻蚀。中美公司的Primo系列设备采用最新技术和独特的反应室设计。两种设备独特的小批量多反应器系统与同类产品相比，产出良率提高了35%以上，每片芯片加工成本平均节约35%，在芯片加工方面有更好的表现。目前，中威公司的一台介质刻蚀设备和一台高压热化学沉积设备已经在客户的生产线上投入试运行。更多的设备正被运往亚洲各地的先进半导体芯片制造商进行试运行。