中国的功率器件市场近年来一直在快速增长，过去五年的复合增长率为27.8%，是增长相对较快的半导体产品。但未来整机制造业向中国转移趋势将放缓，整机市场在多年高速增长后将逐渐饱和，未来中国市场功率器件增速将放缓。从市场结构来看，无论是市场还是技术，欧美厂商都占据绝对优势，但在中低端领域，中国等地区的一些新进入者已经具备了一定的竞争力。

随着节能产品需求的不断增加，越来越多的功率器件如电源管理芯片和MOSFET被应用到整个产品中。在市场产量不断增加和功率器件在整个产品中的应用比例不断提高的推动下，中国功率器件市场近年来一直快速增长，近五年市场复合增长率为27.8%，是增长较快的半导体产品。

电源器件主要分为电源分立器件和电源管理IC产品。从市场份额来看，电源管理IC占40%左右，电源分立器件占60%。两者都广泛应用于各种电子产品中。

电源管理芯片经过多年的快速发展，受产品库存调整、消费增速放缓、产品价格下降等诸多因素影响，2007年市场发展放缓。预计2007年中国电源管理芯片的市场增长率将降至15%左右，近年来增长率首次降至20%以下。但由于2007年市场基数较低，未来应用稳步增长，中国电源管理芯片市场有望恢复到2008年20%的增长水平。

从电源管理芯片的产品类型来看，LDO和DC-DC产品仍然是应用最广泛的两种产品。但在2007年，这两类产品受到价格下降和消费增速放缓的影响，在电源管理芯片的市场份额略有下降。同时，得益于手机等便携产品的应用越来越多，2007年PMU和电源管理产品的市场增长率较高，未来PMU、电源管理和热插拔产品的市场份额将会增加。

电源管理芯片主要应用于计算机、网络通信、消费电子、工业控制等领域。此外，汽车电子是增长最快的领域，尽管其市场份额很小。从未来发展来看，汽车电子仍将是增长最快的领域，未来几年市场份额将快速增长。此外，网络通信在3G等应用的带动下也将保持快速发展，市场份额也将稳步提升，消费电子、计算机、工控领域的发展也将相对稳定。

工艺，更高的集成度，更高的功率密度，更强的耐压和电流，更高的能效一直是电源管理芯片的发展方向。技术的不断更新和发展也将是推动电源管理芯片市场发展的主要因素之一。

从竞争格局来看，无论是市场还是技术，欧美厂商尤其是美国厂商都占据绝对优势。虽然欧洲三大厂商ST、NXP、Infineon也很有竞争力，但是电源管理芯片只是他们众多产品线中的一个，而美国厂商则有NS、TI、Fairchild、On Semiconductor、ir、Maxim等众多厂商，而且大多专注于电源管理。欧美的电源管理芯片市场多年来一直很强劲，目前来看，未来几年这种格局还会继续。虽然欧美厂商保持技术和市场优势，但并不意味着来自中国等地区的新进入者没有机会。目前低端电源管理芯片的技术门槛对于很多有能力的设计公司来说已经不是问题。在中国，从事电源管理芯片研发的企业有很多，如盛邦微电子、长运通、丁龙、魏明、华润四维等。虽然他们的产品基本局限于LDO、DC-DC和LED驱动器，但他们在市场上取得了一定的成功。客观来说，目前这些新进入者并不能对欧美厂商构成太大的威胁，在产品线完整性和产品技术方面都落后于领先厂商。但这些厂商在电源管理芯片的中低端领域已经具备了一定的竞争力。如果未来发展得好，可以在一些领域和产品应用上与欧美领先厂商一较高下。

在功率分立器件市场，IGBT和MOSFET市场都将保持较高的增长率，但由于IGBT产品主要用于高压产品，市场应用受到一定限制，因此市场规模小于MOSFET。在消费电子和高输出电流、高性能要求的计算机市场的推动下，未来低压MOSFET市场将保持较快的增长趋势。对于高压MOSFET来说，电源高能效的要求是影响产品未来发展的主要因素。随着IC在汽车中的使用逐渐增加，为了满足这些增加的IC对电源的需求，MOSFET的使用也在增加。MOSFET在电动工具等产品中的应用也将推动工业控制领域的发展。

从工艺上看，沟槽MOSFET由于能有效降低产品的导通电阻，电流处理能力大，近年来在计算机和消费电子领域发展迅速。目前，沟槽MOSFET技术已经在低压MOSFET产品市场上被广泛接受，并拥有很高的市场份额。在高压MOSFET市场，随着沟槽MOSFET工艺的不断完善，虽然产品的耐压有了一定程度的提高，但与平面产品相比，沟槽MOSFET的耐压还有一定的差距。总体来看，在高压MOSFET市场，平面工艺仍有一定的发展空间。未来高端工艺的平面工艺将是高压MOSFET的发展趋势。