行业规模迅速扩大。从1985年到1999年，全球半导体行业销售额年均增长率达到16.2%。从2000年开始，整个行业进入稳定增长期，1999-2006年年增长率为7.5%。到2006年，全球半导体产业已达2477亿美元，预计2007年产业规模将达到2571亿美元。

技术进步日新月异。技术进步是推动半导体产业不断发展的主要动力之一。工艺技术的持续快速发展，使得芯片集成度持续快速提高，单位电路成本呈指数级下降。目前国际上集成电路的主流工艺是90nm。主流的内存制造技术达到了70nm，CPU制造技术达到了65nm。在全球近600条集成电路生产线中，产能主要分布在8英寸和12英寸生产线。2007年底，8英寸线近190条，12英寸线约60条。球栅阵列封装、芯片级封装、裸芯片封装、系统级封装(SiP)从另一个方面提高了技术水平。

产品内涵越来越复杂。1971年第一款4004CPU问世时，芯片上的晶体管数量为2300个。到2007年，晶体管数量已经达到8亿，增长了近40万倍。DRAM从最初的SDRAM发展到DDRIII，容量从最初的1K提升到2G。NAND和NOR闪存正在改变人类传统的存储方式。许多非易失性存储器，如铁存储器、磁存储器、聚合物存储器等，也得到不同程度的应用。随着工艺的不断精细化和对芯片I/O功能的更高要求，集成电路产品正在向SoC、MCP、SiP等功能演进。

开发周期波动。全球集成电路产业一直保持着周期性的兴衰，人们将这种周期性变化称为“硅周期”。自1973年以来，半导体行业经历了六个硅周期。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因。全球经济形势也强烈影响着集成电路产业的周期性变化。

企业之间的竞争正在加剧。20世纪60年代，世界十大半导体制造商由美国主导；70年代基本被美国占领；80年代日本半导体的崛起，导致世界十大半导体厂商被日美平分秋色；20世纪90年代，世界十大半导体制造商开始变得多极化，分为日本、美国和欧洲。近年来，全球半导体市场变得更加多极化。2007年，全球前20大半导体厂商中，美国7家，日本6家，欧洲4家，亚太3家(含OEM厂商)。

各国政府都非常重视。以集成电路为核心的信息产业已经成为世界上最大的产业。集成电路产业的渗透性、带动力和倍增效应是显而易见的，世界各国政府都在为此竭尽全力。美国、欧盟、日本、韩国和我国台湾省都将其确定为战略性产业，并在科研投入和政策支持方面下了很大功夫。中国大陆、印度等发展中国家和地区也加快了追赶的步伐。

集成电路产业诞生50年来，随着技术和市场的不断变化，经过多次结构调整，逐渐从最初的“大而全”的产业发展到现在的“专而精”的子产业。在IDM公司继续发挥重要作用的基础上，集成电路产业结构已经转变为高度专业化的趋势，形成了设计业、制造业、封装业和测试业各自为政的局面。甚至在设计行业本身内部，也出现了逐渐细分的情况，比如专门提供IP的设计服务公司和第三方设计公司；制造业分为IDM制造和专业代工制造企业两种形式，专业代工制造的地位、水平和比重日益凸显。正是这些各具特色的子产业相互作用、相互促进、相互制约，日益影响着整个集成电路产业体系的发展。近年来，全球集成电路产业的发展越来越显示出产业链细分和模式多样化的活力。

近年来，由于技术的快速发展、资金投入的增加等因素，集成电路产业的发展格局发生了显著变化。在细化产业分工的基础上，展开了新的整合与协作，形成一站式服务。合作是发展之路。目前，分担合作研发的成本、风险和成果是一种趋势。民间资金收购中小型集成电路公司并不少见。一个高风险领域的连续收购，至少反映了全球半导体企业上市融资后整合带来的不便。另一方面，虽然半导体企业的利润没有以前那么稳定，但是经营得好还是挺好的，这给私募基金带来了机会和诱惑。

集成电路产业经历了50年，产业结构发生了翻天覆地的变化，而且还在不断演变。推动集成电路产业结构变化的因素很多，包括技术因素、经济因素、政治因素等。其中，经济因素起着越来越重要的作用。