首先是降成本的要求。集成电路产业链长且复杂，技术变化快，产业链各环节竞争激烈。企业必须准确选择自己在产业链中的位置，在自己有特长的一个或几个环节上充分发挥作用。否则难以降低成本，提高规模经济，必然导致市场竞争力的丧失。因此，集成电路产业一直在执行产业链分工细化的过程。此外，企业在克服IC产品线长的问题上做得足够多，尤其是美国企业做出了最快的调整，迅速提高了其IC产品的规模效益和价格竞争力。这也引起了日企对所谓“聚焦”问题的重视和行动。另外，产业梯度转移的主要目的是降低成本。封装测试、低端制造等环节从美欧日转移到亚洲各地。产业分工越来越细，企业越来越注重高端制造和产品设计。

其次，是化解制造业投资风险和R&D风险的需要。面对数十亿美元的线路建设成本和不断上升的R&D投资，合作已成为一个主题。一些IDM厂商选择了Fab-lite或者无晶圆厂战略，采用晶圆厂的企业不会轻易放弃先进制造工艺的研发。因此，他们与代工厂合作开发先进技术，将制造部分委托给代工厂，以降低设备投资风险。

再次，是适应产业链变化，占领高附加值环节的需要。设计环节已经成为集成电路产业中高附加值的环节，设计行业的比重也在逐渐增加，成为重要的增长点。

第四，是基于对世界贸易规则的考虑。各国通过反倾销和原产地规则扶持本国产业，吸引高端科技企业。最后，是为了满足快速增长的市场规模的需求。

从集成电路产品的发展来看，每当市场规模大幅提升到一定程度，必然会出现新的产业形态。

在新世纪，产业分工的强度不会降低，同时在细化分工的基础上实现更高层次的合作或整合。

从产能来看，近年来全球IC晶圆产能增长迅速。到2007年第三季度，其规模已经达到每周2，102，100台(8英寸换算)。随着大量12英寸生产线的建成投产，8英寸晶圆产能占总产能的比重已从2004年第一季度的66%下降到2007年第三季度的51.9%，但仍占主导地位。

从产能的技术结构来看，0.16微米以下制程产能增长迅速。从2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下制程产能从24.8万片/周激增到123.7万片/周，增长了5倍，占MOS生产线整体产能的份额从2003年第一季度的21.7%上升到2007年第三季度的60。

从晶圆产能的厂商结构来看，代工和IDM厂商占总产能的比例总体呈现出代工产能逐年增加的趋势。2004年第一季度，代工占总产能的13.6%，2007年第三季度已经上升到19.8%。

从产能利用率来看，近年来，全球集成电路生产线产能利用率整体保持在80%以上，2004年第二季度高达95.4%。截至2007年第三季度，其产能利用率为89.6%。0.16微米以下线宽的产能利用率最高，平均达到96%，其中0.16至0.12微米以下线宽的产能利用率平均为94.2%，0.12微米以下线宽的产能利用率为96.1%。然而，线宽在0.2微米以上的工艺的平均产能利用率低于90%。

从国家/地区产业结构来看，北美产业基础雄厚，综合实力领先全球；欧洲整体依赖大企业，中小企业发展滞后，但在全球产业中的比重几乎保持不变；日本竞争实力下降，企业想整合寻求突破，已见成效；亚太地区的增长率仍然是全球最高的，其工业地位也越来越重要。