随着电子产品体积越来越小，功率半导体器件将向复合化、模块化方向发展。从性能上看，大电流、高速度、高背压功率的半导体器件有非常稳定的市场需求。由于不易整合或整合成本过高，不可替代，在未来市场需求中仍将是主要品种。特别是随着MOSFET、IGBT、JFET等新型功率器件制造技术的日益成熟和应用技术的不断升级，功率半导体器件的产品格局发生了显著变化，大电流、高速、高背压功率半导体器件将得到越来越广泛的应用。

在功率半导体器件领域，欧美厂商进入较早，在设计技术、工艺水平、专利、产能等方面形成强大优势，市场占有率较高；台湾省半导体厂商近年来发展迅速，凭借成本优势占据一定市场份额；传统半导体强国日本，由于劳动力成本高、无法扩大产能等因素，市场份额较低。与国外竞争对手相比，中国大陆半导体制造商在技术水平、设计技术和产品档次上仍有很大差距。目前，就芯片制造而言，中国大陆功率半导体企业的生产条件大多停留在国外70年代的水平，现在仍然使用晶闸管时代的深结台面工艺平台，平面外延细线工艺平台很少，与现代功率半导体制造不属于同一制造工艺类型。就产品类别而言，中国大陆功率半导体的主要类型是晶闸管和功率双极晶体管，而现代功率半导体和大电流功率集成电路的三种类型，如弗雷德、VDMOS和IGBT，只占很小的份额。

从市场情况来看，近年来中国电力设备市场的增长率一直保持在20%以上。市场的快速发展主要得益于使用功率器件的下游产品产量的大幅增长和功率器件技术的快速更新。根据赛迪顾问的预测数据，在下游产品需求大幅增长的带动下，到2011年，中国电力设备市场将达到1680.4亿元，未来五年的复合增长率为19.1%，仍将保持较快的发展速度。

面对中国巨大的潜在功率器件市场，许多国际半导体公司已将器件生产线转移到中国，以加快市场开发。中国分立功率器件市场前20大供应商中，国际半导体厂商占了18家，引领了分立功率器件的发展方向。只有吉林华为和江阴长电进入中国大陆。

中国本土的电力器件制造商起步较晚，技术相对落后。主要厂商有吉林华为、无锡华晶、深圳申爱、天津中环、扬州晶莱、绍兴华月、江阴长电等。我国功率半导体的发展现状是封装优于芯片，芯片优于设计。这种格局不可能在短时间内得到根本改善，主要是客观上符合中国目前的国情。mainland China半导体技术人员的短缺是显而易见的。从技术要求不高的包装行业入手，是很多内地企业的战略部署。此外，建设一条封装线的资金投入远小于芯片制造业对昂贵的生产设备和洁净室的投入，因此封装行业的资金和技术起点低，成功率更高。

近年来，mainland China功率半导体芯片制造业发展迅速。在稳定双极器件的同时，一些大陆芯片制造商逐渐将重点放在高端功率半导体产品上，如FRED、MOSFET和IGBT。一些代工企业，如华虹的NEC和华润尚华，也将生产线的部分集成电路产能转为生产功率半导体器件。此外，由于国外6英寸集成电路生产线的停产，大量二手生产设备将涌入中国，这将促进mainland China功率半导体芯片生产的规模化。