经过过去几年的快速发展，中国半导体产业将逐步进入调整阶段。预计未来几年，在保持高于全球增速的发展速度的同时，工业发展将逐步趋稳，不太可能出现前几年那样的高速发展现象。随着许多传统IDM(集成器件制造商)不再继续开发45nm及以下的技术，转而使用代工，代工业务的需求将会增加，中国代工有望迎来重要的发展机遇。中国作为全球最大的集成电路市场，将始终保持旺盛的市场需求。集成电路设计仍然是最受欢迎的投资领域之一。

集成电路的特点包括系统复杂度高、技术门槛高、产品成本与销量直接相关、不断创新和投入等。另外，作为元器件，除了少数应用(如IC卡等。)，集成电路无法单独构成最终产品，其发展有赖于后续的电子整机产业。集成电路处于电子信息产业链的上游，仅仅掌握最终客户和应用市场是不够的。在集成电路进入超深亚微米时代，主要应用领域转向电子消费产品的今天，高成本、短生命周期、时尚驱动的市场和大量的软件开发工作对集成电路产业，尤其是集成电路设计产业提出了新的挑战。

克服这些挑战的唯一途径就是创新，尤其是持续创新。虽然中国的集成电路市场受到全球半导体巨头优势的压力，市场垄断非常严重，但是这个市场也有一个特点，就是一个技术创新，一个新的想法，都可能影响整个行业的发展路线。回头看看互联网，移动通信，MP3等。那些在过去10年中出现的，以及今天对全球手机行业影响巨大的iPhone，我们可以清楚地认识到，集成电路行业必须积极参与创新，尤其是面向最终消费者的产品创新。要超前，但不要观望。创新需要投资、时间和耐心。集成电路产业经过几年的高速发展，各方对其期望很高，会产生很大的压力。

目前，集成电路行业正在等待新一轮的杀手级应用。尽管缺乏具体的杀手级应用，但不可否认的是，全球集成电路的主要应用领域已经从商用领域转向消费电子领域。

随着技术的发展，尤其是SoC的兴起，芯片架构的趋同是不可回避的现实。同时，软件在芯片设计中的作用也在不断提升。从长远来看，未来我们将面临五大应用:商务、家居、汽车、健康、通讯。商业应用基于个人电脑和网络，基本成熟。家庭将以电视机为基础，汽车将成为人们的第三信息平台。医疗健康是一个全新的应用领域，很多领域我们还没有涉足。除了传统通信，移动通信也将成为上述四大应用领域的连接器和转换平台。

企业要根据自身的定位、技术储备和能力，有目的地选择主攻方向。在激烈的市场竞争中，低价竞争虽然有效，但却是一种不可持续的做法。

在产品开发的过程中要精益求精，在精益求精的基础上力求诚信和速度。值得指出的是，要特别注意芯片软件的功能。可以预见，在未来，软件将成为ic设计公司的主要经济来源一。

中国半导体产业处于全球化的产业环境中，既不利又有利。之所以有利，是因为全球化是一个大趋势，无法回避，也无法阻挡。我们的企业更早的适应这种残酷的竞争环境，可以锻炼我们的意志，提高我们的能力，更早的熟悉这个市场。这对我们参与全球竞争是有益的。

在全球化的产业环境中，我们的发展必然会受到全球产业发展的影响，也会受益于全球同行的进步。因此，在坚持原始创新的同时，要更加注重集成创新，特别是引进消化吸收再创新，站在巨人的肩膀上迈向更高的层次。

坚持与合作是我们企业必须坚持的原则。自主创新不等于自我创新，也不等于要搞闭门创新。事实上，这种闭门创新是不会成功的。我们应该充分利用我们巨大的市场来促进创新。我们可以通过购买、许可、并购等方式尽快增加知识产权的数量。，变“落后”为“落后”。