从一个“电子大国”到一个“电子强国”，政府和业界共同发出了这样的声音。为此，政府相关部门出台了一系列政策，有识之士也在积极奔走呼吁。但由于变革涉及产业链的各个环节，引起了各方不同立场的激烈争论。这种情况无疑令人担忧。

什么时候能在NEPCON展会上看到更多的中国力量？我们还有机会站在世界电子行业的制高点吗？显然，要回答这个问题，业界需要更深入的思考。通过观察，我们发现，目前，全球的电子制造业都处于调整期。尽管存在种种问题，但中国电子制造业在十字路口取得突破并非不可能。

众所周知，我国电子制造业在关键领域的核心技术和自主知识产权非常少，尤其是整机产品所需的关键元器件、电子材料、专业设备、仪器仪表始终需要大量进口。因此，中国的电子工业一直处于下游，经济效益很低。

一位参加过多次NEPCON展会的本土企业工程技术人员焦虑地说:“这个国内最大的专注于SMT的专业展会，几乎成了国外顶级厂商每年的狂欢舞台，我们只能积极洽谈采购电子材料和设备。”从他的了解中我们知道，制造企业必备的电子设备，比如表面贴装机器，几乎都是进口的，这已经成为中国电子制造企业的隐痛。

而且这种情况还在继续。据了解，在即将于2008年4月8-11日举行的NEPCON/EMT中国展上，中国电子生产设备和电子制造的本土厂商仍然处于很大的劣势。

详细了解到，随着中国《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)的正式实施，以及欧盟RoHS、WEEE、EuP的实施，电子制造无铅化已经成为不可改变的事实。因此，在无铅制造的过渡和实施阶段，如果我们在技术上取得突破，不仅可以将我们所遭受的不利影响降到最低，还可以跨越绿色电子组装的技术门槛。最终让企业提高工艺技术、产品可靠性意识、制造管理水平和商业竞争力，中国最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。然而，虽然无铅化可以促进现有电子组装设备和技术的更新以及新材料的应用，但由于长期使用低端的“设备操作”技术，中国电子制造业势必面临无铅化电子组装的巨大市场和技术挑战。然而，如果中国不能抓住这个机会，它肯定会再次落后。

更何况挑战不仅仅来自路径依赖。面对国外已经形成紧密产业链的电子产业的巨大优势，中国的电子制造业还在单打独斗。要知道，在新的环境下，对上下游企业，包括印刷电路板、元器件、组装企业都提出了新的要求。电子制造的整个供应链，包括元器件、电路板、组装企业甚至用户，都会受到一系列因素的影响。因此，中国电子制造业整体需要做出反应。但遗憾的是，本土电子制造企业纠结于哪一方该负主要责任，导致以后的推广有些困难。

这种差异从《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称《办法》)的实施就可以看出。对于《办法》的进展，信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长黄健中坦言，虽然《办法》取得了一定的成功，获得了业界的一些理解和支持，但看似简单的一步，走起来却并不容易。许多企业，特别是欧盟RoHS指令豁免产品的制造商，一直在争论“中国RoHS”是否应该豁免。据了解，在此前对《办法》的征求意见过程中，信息产业部专门召集电子制造企业进行了一次辩论，一些上下游企业对谁应该承担环保责任产生了诸多争议。

相比中国企业，国外电子行业是抱团作战。据NEPCON主办方励展展览集团华东区副总裁李雅依女士介绍，在明年将于上海举办的NEPCON/EMT中国展上，国际著名电子协会将联合各国顶级电子设备制造商，共同开拓中国这个全球最大的电子市场。

中国电子商会副会长王殿富认为，中国电子制造业要做大做强，需要在核心技术、制造工艺、供应链营销管理三个方面进行创新。它需要跨越电子工艺方案、技术、物料、配送、配送、仓储、售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，需要合作伙伴作为一个整体来工作。可见，面对未来的竞争，这需要政府和行业主动规划、开发、推广和应用SMT等新技术、新设备，需要我国电子制造企业上下游联动起来，使产品质量快速提升到国际一流水平，实现电子产品质量的跨越。