中国专用电子设备产业规模扩大的同时，技术水平提高很快，部分设备已基本能满足国内市场需求。由于国产电子专用设备的性价比高于进口设备，电子专用设备的国产化为我国电子信息产业的发展提供了强有力的支撑。
1.彩电主要零部件生产线设备的国产化，推动了中国彩电业的快速发展。34英寸以下彩管和玻璃生产线的大部分设备都可以立足中国，这对中国彩管和玻璃生产跃居世界前列起到了重要作用。彩电用二极管、三极管、铝电解电容器和钽电容器等主要元器件生产线实现了国产化，有力地推动了中国彩电工业的快速发展。
2.液晶显示器后处理设备和真空开关管成线设备达到了进口生产线的先进水平，不仅安装在国内大部分生产厂，还出口到日本等发达国家。
3.发光二极管(LED)后处理生产线的主要设备-自动切片机、邦定机、邦定机等。已经进入大生产线，准备产业化。
4.片式电阻器、片式电感器、片式陶瓷电容器生产线设备国产化并投入批量生产。
5.磁性材料生产线设备国内市场占有率达到90%，使中国成为世界磁性材料生产大国。2007年国内磁性材料生产设备销售额达4.5亿元，预计“十一五”期间我国磁性材料设备销售额将超过20亿元。
6.国产太阳能电池生产设备的产业化，为中国光伏产业的发展奠定了基础。在世界光伏市场的推动下，中国的太阳能电池设备成为近年来该行业发展最快的产品。中国已经具备供应从材料制备加工到太阳能电池片制造设备的整条生产线的能力。中国太阳能电池制造商大量使用国产太阳能电池生产设备，带动了中国光伏产业的快速发展。
在国家“863”计划和电子发展基金的支持下，中国电子专用设备产业技术创新取得新进展。
1.集成电路核心装备R&D和产业化取得重大突破。集成电路生产线中的两个关键设备—— 100nm高密度等离子刻蚀机和大角度离子注入机已进入大规模生产线的正常运行，其主要技术指标达到国外同类机型的先进水平。2008年初，65nm高密度等离子蚀刻机也进入了12英寸VLSI生产线。基于这两种设备良好的本土加工制造基础，它们可以与国外同类新设备竞争。
2.具有自主知识产权的半导体后封装关键设备——自动粘片机和自动邦定机研制成功并投入量产，为我国半导体器件和集成电路后封装设备的产业化奠定了基础。
3.无铅波峰焊机和无铅回流焊炉技术水平达到国际先进水平，并与进口表面贴装生产线设备配套，有力推动了我国电子设备的无铅化进程。

作为特种电子设备制造商，不再仅仅提供硬件设备，还承担提供软件和系统解决方案，包括工艺菜单、工艺控制和工艺集成。目前，大多数领先的设备制造商已经建立了小规模的测试生产线或加强了与工艺制造商的联合开发，以探索工艺。这种模式将是未来装备发展创新的革命性新途径。

集成电路制造装备的主要技术发展方向是:满足大直径、宽细线、超薄膜等工艺的需求；生产线趋向于单片化、集成化和自动化；制造设备和集成电路技术密不可分；追求综合解决方案和全方位服务。预计到2010年，18英寸集成电路芯片生产线将进入大生产线。同时，集成电路设备制造技术的发展也带动了MEMS、LCD、太阳能电池、燃料电池等新产品的发展。

LCD制造设备的发展趋向于加工尺寸化、精密化、集成化、自动化和工艺实体化，价格上涨(七代线投资高达20亿美元)和标准进一步统一。

LED制造设备的发展趋势是:产量越来越大，单台设备的生产效率越来越高。例如，MOCVD设备预计到2010年每炉有200件或新的反应系统。随着设备自动化程度的提高和越来越多的在线检测装置，新型基材设备将会逐步问世。高亮度LED的制造技术和设备，以及用封装和组装方法制造LED照明灯具组件的技术和设备，是目前和未来各大封装设备制造商关注的重要工业领域。事实上，已经投入了巨额资金来开发特殊的制造设备。

国际芯片元器件正朝着小型化方向发展。目前0603(0402)组件制造设备已经产业化，0402(01005)组件制造设备也已经进入大型生产线。SMT设备将发展成为多功能、模块化和灵活的集成系统。绿色环保的电子组装技术迅速被提上日程，随着封装技术的发展，AOI和AXI对测试设备的需求大幅增加。高速图像处理和高速运动机构是未来高速高精度SMT设备最关键的技术。随着世界范围内对无铅化的需求，2010年后，元器件的焊接设备和电子机器的组装设备将实现无铅化。

自2000年以来，中国专用电子设备市场年均增长率达到43.4%。“十一五”期间，随着我国电子信息产品制造业规模的不断扩大，我国电子专用设备市场将继续保持高速增长态势。预计2010年市场规模将超过2300亿元。
1.专用半导体设备市场。在世界电子专用设备市场中，半导体专用设备市场约占20%。其中芯片制造设备占70%以上，封装测试设备占15%-20%，其余为工厂设施、制版设备、半导体材料制造设备。
随着中国集成电路和太阳能电池市场的扩大，中国集成电路和光伏产业将快速发展，中国半导体专用设备市场将继续保持高速增长。2007年，中国专用半导体设备市场规模为188亿元，预计到2010年将超过500亿元。

随着新型显示器件市场的扩大，世界新型显示器件专用设备市场也在快速增长，年均增长率为12%。据估计，2010年世界新型显示设备专用设备市场将接近200亿美元。

各种微电子产品的增加带动了新型电子元器件的发展，尤其是片式元器件的快速发展。全球芯片元器件年均增长率约为10%。同时，2010年全球芯片组件专用设备市场容量将达到25亿美元左右。预计“十一五”期间，中国芯片元器件及设备市场规模约为450亿元。

随着手机、笔记本电脑、数码相机等高清多媒体和数字办公产品的快速发展。电子组装专用设备的市场也在扩大，其中表面贴装设备是主要的市场。预计到2010年，表面贴装设备的全球市场规模将超过50亿美元。

在中国手机等数码产品快速增长的带动下，为中国的表面贴装设备构建了巨大的市场空间。预计到2010年，表面贴装设备的市场规模将达到300亿元。