目前，板的转型路径是薄型化、轻量化。过去的板子装置，如3.5英寸板型和EBX板型等，在今天的制造业现场，由于体积小，面对电线布局和安装装置维度约束等难题，因此受小型化板的考验。
比如，台湾威盛电子股份有限公司的嵌入式模块事业群为业内表述了各种小型化板标准，如Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITX e和Mobile-ITX。制造业装置制造商接纳的规范。威盛在2009年发行了嗯-ITX板型（，在顾及轻量化特征的除此之外，在多功能性和可靠性领域作出了全新的试著。
PS2—104等现代小型基板的主要优点是基板太大，这使添加更余的机能更加艰难，费用也难减少。EBX、主机板或5.25英寸创业板的优点是创业板总面积太小。EBX板的所有机能都需插在API之上揭示，造成导体太余，使整条路线很艰难，从而也许导致装置外部冷却不当等。威盛嗯-ITX比EBX的面积大30%超过，内部I/O接口是直接插入到两个海岸的嗯-ITX，而且它还搭载了遥控嗯-IO拓展控制器。的方法来封装的嗯-IO扩充板正下方。这样就可减少装置的复杂度，达尺寸轻巧、大而厚的性能，并获取许多制造业运用所需的内部机能API。
降低功耗已沦为一种态势。看Intel的凌动CPU和威盛的NanoCPU，都把高耗电当作主要创新点之一。此外，基板偏向于使用无压缩机装置，不仅是因为压缩机装置不适于末期保障，还因为无压缩机装置使用主动冷却，增加了压缩机连接，需低处理器耗电掌控，更红色能源。
嵌入式机能总是大而多样。据威盛半导体硬件模块事业群县市场经理周江讲解，威盛基板已运用于英国国防部的野战人型、南朝鲜的遥控电脑系统、西班牙医院的字符标牌装置等。在字符标牌、POS机、录像监视、遥控计算机、制造业掌控、柴油、运输、保健半导体等行业有很小的商品机遇。
当然，由于区域的有所不同，板卡的商品开发方法和顾客业务也有所不同。据威盛嵌入式模块事业群高阶业务经理游凌霄讲解，在西欧商品，由于总面积大、人工成本低，西欧顾客的克服计划多元化、偏向性弱，科技业务低，商品平均值定价（Javascript）低。具备人手、财力费用较高的劣势，具备数量国民经济的产业较余。
从两小处理器制造商来看，Intel主要获取处理器等处理器，而威盛除了处理器之外，还制造创业板和装置处理器。商品之上的第三方板子公司与Intel和威盛都有协作，如Axiomtek、EVOC等大型板子子公司。板卡厂家之所以实行二维方针，一方面可符合顾客的差异化需求量，另一方面也可补足一个处理器厂家的供给缺乏。
从威盛的视角来看，威盛也期望自己发行的板型能被更余的板卡产业所使用，并沦为行业标准，共同扩展商品。比如，许多板卡生产商都发行了Nano-ITX板卡、Kontron、Axiomtek等。也发行了Pico-ITX板卡型克服计划。因为威盛被导向为科技驱动型产业，引导科技风潮。竞争对手击败威盛，可将威盛带入全新的最高点。
