今天，业界正在研究智能传感器。 传感器可以利用软件芯片的智能化设计，从上层系统获取更多的底层数据，通过网络或软件改变传感器的功能，而无需重新设计硬件电路。  . 正是因为生产企业的需求，推动了SICK传感器的快速发展。

世科注重产品研发。 自1946年我公司成立至今已有60多年的历史。世科的创始人是一位光学领域的博士。 从一开始就保持领先。

SICK在智能传感器方面拥有多项世界领先的专利技术，每年将公司全球销售额的10%投入研发。 以光电产品为例，继2006年SICK推出第三代传感器芯片后，我们将在2010年在中国推出第四代传感器芯片。公司始终通过技术研发的投入，为客户寻求更好的解决方案，并且 同时保持行业领先地位。 第四代芯片在感光元件上比第三代产品更细分，比如对光的感知层次，从而实现更高的背景遮光功能，实现更完美的传感器精度； 此外，第四代芯片比第三代芯片具有更强的纠错能力。 在当今的生产环境中，传感器会受到各种干扰。  SICK通过智能芯片成功屏蔽这些干扰，使传感器更加稳定可靠； 智能芯片还可以实现自学习功能，方便传感器的调整和设置。 同时，第四代传感器芯片还具有网络功能，更多的数据可以通过网络传输到上层系统。

智能传感器产品要想发展得更好，首先传感器要进一步提高自身的智能化，提高检测精度、抗干扰能力、调节设置、与外界的通信结构等； 并且，未来智能传感器必须向网络化方向发展。 现在的工业企业不再是用单一的传感器来控制行业，而是用控制系统上升到MES和ERP系统层面，对整个工厂进行统一的协调和安排。 和生物的神经末梢一样，传感器也有同样的作用。  传感器可以通过网络的连接有效地传输信号。

智能传感器除了自身性能的完善外，还需要与网络上的上位系统具有统一的接口、数据传输格式和配置方式。 这方面的普及也需要整个行业的合作，然后出台相关有效的标准和规范，让智能传感器更好的融入到整个工厂。
  SICK关注工厂自动化和物流自动化领域。 大多数客户将应用于工业仪表产品。 为了更好地挖掘客户潜力，2009年SICK还推出了仪器仪表产品，这是一个好的开始，2010年世科将努力拓展这一业务。

在激烈的市场竞争中，SICK在地铁轨道交通、新能源、物流、机场等领域大力开拓产品新的应用市场，并取得了丰硕的成果。 与此同时，在2009年的整整52周时间里，SICK发起了一场产品创新马拉松。 每周，世科都会大力向世界推销自己的新产品。  2010年，SICK继续进行产品创新马拉松，不断推出具有竞争力的产品。  2009年公司推出全不锈钢结构工业传感器、阵列式光电传感器、响应速度16μs的光纤传感器。

2009年，SICK全球高度重视亚太地区业务，尤其是中国业务，并在新加坡投产低端传感器工厂。 此举可以降低成本，更好地服务亚洲客户，确保我们的成本效益竞争力。