物联网由信息传感、信息传输和信息处理组成，其中传感器是信息传感的关键部件。 今年下半年，南京企业制造的全球最先进的传感器将面世。 与一般集成电路只能传输电信号不同，这种传感器是“三维”的，包含许多可移动部件，可以感知物理信号，因此具有更广泛的应用范围和更好的性能。

  英特尔总经理徐波告诉记者，传感器的原理是将物理信号转换为电信号进行传输。 常见的集成电路是在硅片上逐层蚀刻而成。 它们呈“扁平”形式，只能处理电信号。 他们在压力、温度等物理信号面前束手无策。 然而MEMS（微机电系统）的发展，使硅晶片变成了科学家手中的“雕塑”和“三维”传感器。

  徐波拿出一个封装好的传感器，“这是一个测量压力的传感器，我们在硅片上刻上可移动的部件，当部件感受到压力时，就会产生相对位移。这些信号可以转化为电信号，进行测量。”测量一下。”徐波说，这些传感器有的可以测量温度，有的可以测量化学物质的浓度。每个传感器的设计布局都不同，而且每一个都是独一无二的。

  InterShensi的这项高端技术来自于公司董事长何野。 何晔于1992年作为访问科学家前往麻省理工学院电子研究实验室，专门从事MEMS的开发。  2007年，他回到南京高新区，创办了因特深思科技有限公司。他带回来的MEMS计算机辅助软件拥有完全自主知识产权，是精密传感器的技术基础。 据了解，目前全球仅有InterSens和美国Covent公司掌握了高端MEMS软件设计的全部技术。

  InterSens的传感器软件已出口到欧洲、亚洲、非洲等地区的30多个国家。 仅在日本就有超过60家应用企业用户，包括几乎所有知名电子公司，如东芝、索尼等，都订购了InterSens的传感器软件设计解决方案。

  过去一年，我国物联网发展迅速，高端传感器大部分依赖进口。 巨大的市场空间让InterSens再次看到了机遇。  “最初我们只设计和销售解决方案，但现在我们必须制造自己的传感器。” 徐波表示，公司已经收到产品订单，为客户定制的传感器产品将于下半年上市。