未来产品设备的核心构成将是智能系统，广泛运用于节能、医疗、汽车、制造业以及消费者电子等领域。SMAC项目致力于降低智能系统的设计成本，加速产品上市时间，使欧洲企业在应用市场争霸中有更多筹码。

     然而，制约智能系统研发的并非技术难度，而是设计手段。先进封装技术如系统级封装（SiP）和芯片堆叠（3D IC）通孔，成功实现了设备内各种功能的高效整合。尽管如此，设计方法却未能跟上技术革新的脚步。

      为此，SMAC项目发起人之一，意法半导体工业与多重市场CAD研发总监Salvatore Rinaudo指出：“阻碍智能系统快速发展的障碍并非在技术层面，而是缺乏明确的整合系统设计方法。理想情况是能将所有部件设计成一体，但我们至今仍然缺乏统一的设计工具和方法。SMAC团队正努力开发一套基于整合的设计平台，帮助欧洲企业有效降低生产成本，缩短产品上市周期，降低整合过程中的风险，进而把握智能系统的无限潜力。”

      现阶段，智能系统设计中的各项工作需依赖多种不同的设计软件进行。比如，对于MEMS传感器、模拟和射频器件、数字芯片等不同类型的系统组件，分别需要使用相应特定的建模、仿真和设计工具。但是，这些工具鲜有顾及最后的系统整合这一环节。

      为了确保SMAC平台足以应对严苛的设计任务并适应实际工业环境，研发团队将邀请学界与业界顶尖合作，且合作对象包括诸多电子设计自动化（EDA）及半导体厂商。这一研究成果将极大提升合作伙伴及他们的客户在智能系统产品及应用市场上的竞争力。

该项目结束时预期达成如下科技成就：

1. 全新的建模仿真功能：支持多物理场、多层、多尺度及多域联合仿真。

2. 整合导向的创新设计方法，用以设计涵盖各个技术领域、具有不同功能的智能系统组件和子系统。

3. 提升现有的建模和仿真工具性能，使其融入统一的SMAC平台设计流程，实现整合导向的智能系统协同设计理念。

4. 通过实施包含尖端技术的测试实例，验证部分新颖设计方案的实效性。

5. 运用对比最前沿的参考方法，展示SMAC平台整合全新与现有EDA设计工具的准确度与便利性。

6. 通过一项工业级强度设计案例，检验SMAC平台的实用价值。