传感器电路的设计方案因人而异，可覆盖诸多具体实施策略。常见的设计原则和内容汇集如下：

(1)设定设计目标——依据传感器的种类以及输出特性、后继电路的输入需求以及运用环境等因素，明确和确立传感器电路所需达成的功能和预期达到的技术指标，包括信号转换特性、放大倍率、精确度、动态特性、尺寸、稳定性以及可靠性等量化的技术指标。

(2)确定电路构造形态——依据对电路性能指标的预设来选定电路的构造形态，例如选择单端输入或是差动输入模式、规划电路由哪些部分构成等等。在设计过程中，通常先锁定主要电路部分，再确定附带功能电路，绘制出框架图，接着具体设计每个框架图中的具体内容。

(3)误差分担——按照电路整体的精准度，将组成电路的各个部分的误差进行分配。分配的原则是：依据实现精准度高低的难易程度和成本进行分配，即将容易实现较高精准度的部分，分配较少的误差；而对于不易实现较高精准度或能实现较高精准度却会导致成本显著增加的部分，则分配较大的误差。误差分配完成后，再进行误差整合，确保其不超出总误差的预设要求。

(4) 参数估计——在完成了结构设计和误差分配之后，需要对各组成部分进行电路参数估测，如放大倍率、所需的元器件参数等，对元器件提出明确的定量性能指标要求。

(5) 抗电磁和温度干扰设计——为了提升电路运转的可靠性和稳定性，在电路当中应有抗电磁干扰的措施以及抵御环境温度变化的应对策略。

(6)选取元器件——根据电路参数估计和整体性能指标要求，挑选出各部分电路的元器件，包括规格型号、级别、生产厂家等，并编写元件列表。

(7)电路的装配——按照设计的电路进行组装与调试。其方法可以是由前至后，也可以是从后至前的装配。无论采取何种方式，均应进行分级操作，一部分组装无误、运转正常后，再进行下一部分的组装，如此便有助于及时发现问题并进行修正，从而提高工作效率。

(8)性能测试与分析——在电路装配完毕且能够正常运行后，需要进行性能测试。性能测试应获取充足的数据用于统计分析。性能测试的条件应模拟实际使用环境或进行环境例行实验（如高温、低温，电磁干扰、振动等）。对测试的结果进行性能指标的解析并与设计指标进行对比。

(9)电路改进——对于尚未完全符合设计要求的电路，需要进行相应的改进。改良后的电路还需进行性能测试和分析，直至满足要求为止。

(10)设计PCB图——对于已达到设计要求的电路，需要制定布局图、制作印制电路板，在印制电路板上安装元器件，生成可供实际使用的电路板。