《中国电子报》执行编辑：现阶段，工业智能监控、环保、交通、医疗等多个领域皆呈现出广泛的应用趋势，对于哪些领域您认为将成为未来发展的重心？同时，您能否介绍一些相应的政策扶持措施？

　　毛伟明：就现有局势而言，我认为未来将在两个关键领域取得突破性进展：首先是涉及到国民经济和社会发展、民生服务、国家安全等重要领域；其次是具有庞大用户基础和广阔市场发展前景的领域，例如工业控制、物流追踪、车联网、医疗健康管理等领域，这些领域都具备了优先发展的必要条件。

　　我们将持续通过专项实施、组织开展重大示范项目等方式来支持重点物联网应用；继续支持无锡示范区等地进行先行先试；更加重视应用示范的推广，总结成功经验，推广成熟案例；推动电信运营商、信息服务商、系统集成商等企业开展物联网应用服务，支持商业模式创新；加快建立标准体系，加强知识产权保护，完善发展政策。

　　《中国电子报》执行编辑：在技术研发方面，我国传感器和芯片的技术发展状况如何？与国际水平相比，我们是否存在差距？这是否是我们的短板？未来我们将如何扶持发展？重点关注哪些方面？

　　毛伟明：在传感器领域，我国企业已经基本掌握了中低端传感器技术。全国从事传感器研发、生产和应用的企事业单位共计2000多家，年产量达到40多亿只，中低档产品基本能够满足市场需求。在射频识别(RFID)芯片领域，我们已经攻克了低频和高频射频识别(RFID)芯片的核心技术，并具备一定的生产能力。其中，高频射频识别(RFID)芯片产品的性能与国外相比已经相当，设计水平与国外相比差距不大。

　　与国外先进水平的主要差距在于，作为物联网基础与核心的传感器及射频识别(RFID)技术落后于物联网产业的整体发展，“高端产能不足、低端同质竞争”已经成为我国传感器产业的短板。一是传感器尤其是高端传感器的自主创新能力仍然较低。部分多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器依赖进口，大部分企业只是引用国外的芯片加工，甚至仅仅停留在代理国外产品的层面上。二是射频识别(RFID)芯片技术、工艺水平还有待提高。特别是在超高频、微波产业链中，目前从事芯片设计的企业数量有限，芯片技术能力、工艺水平与世界先进国家存在较大差距。总的来说，高端传感器制造，以及超高频、微波射频识别(RFID)芯片制造仍然是我国物联网发展中的技术短板。

　　未来，我们将结合物联网发展专项行动计划的实施，加大研发投入，支持重点领域的技术研发，进一步促进产学研用的结合和科技成果的转化，支持企业做大做强。重点关注的领域包括多功能、微型化、智能化、网络化的高端传感器，超高频、微波射频识别(RFID)核心芯片的设计与制造等。