集成电路这一定义，系指借助于现代尖端的半导体工艺流程，把众多电子元件高度整合为一个具备特殊功能的电性线路。本篇行进图表所涵盖的内容主要涉及集成电路的精心设计、精密制造、严格的测试以及精细的封装过程，乃至对相关设备及材料的深入研究等多方面。

  全球范围内的集成电路市场规模呈现出每年4％左右的稳健增长趋势。然而，作为一颗冉冉升起的新星，我国集成电路市场的发展速度之迅猛令人瞩目。据统计，在2011年至2015年期间，我国集成电路市场规模以每年12％的惊人速度递增，总计达到了840亿至1180亿美元之间。然而，随着时间的推移，这一增长势头逐渐放缓，在2016年至2020年期间，年均增长率下降至8％，而在2021年至2030年期间，更是进一步降低至3.5％。尽管如此，我国集成电路市场在2015年时已占据了全球市场份额的36％，而到了2020年，这一比例已经攀升至43.35％，预计到2030年，我国集成电路市场将占据全球市场的46％，从而毫无疑问地成为全球最大的集成电路市场。

  根据预测，我国集成电路的国内产值在2015年有望达到483亿美元，足以满足国内41％的市场需求；而到了2020年，这一数字预计将跃升至851亿美元，足以满足国内49％的市场需求；至于2030年，我们预期其数值将高达1837亿美元，足以满足国内75％的市场需求。这些数据充分显示，满足国内市场需求，提高集成电路产品的自给率，同时满足国家安全需求并抢占战略产品市场，始终是推动集成电路产业发展的最强大驱动力。

  为了更好地满足市场需求，我国未来将致力于大力发展集成电路设计业，加快推进集成电路制造业的发展步伐，全面提升先进封装测试业的发展层次，成功研发出一系列集成电路关键装备和材料。

  据预测，到了2020年，我国集成电路产业将与世界先进水平的距离逐步拉近，全行业销售收入年均增速有望超过20％，企业的可持续发展能力也将得到显著增强。在移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重要领域，我国集成电路设计技术将达到国际领先水平，产业生态系统也将初步构建完成。此外，16/14纳米制程工艺将实现大规模生产，封装测试技术也将达到国际领先水平，关键装备和材料将顺利进入国际采购体系，我国将基本建立起一套技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。展望2030年，我国集成电路产业链各主要环节都将达到国际先进水平，一大批优秀企业将跻身国际第一梯队，实现跨越式发展。