限于芯片设计能力和核心软件开发能力，国际上流行的两种手机控制主板的设计方案，在中国的情况如下：

　　1. 整体(integer)方案

　　由国外主要芯片提供商（如ADI、TI、PHILIPS、高通等）或设计公司（如TTPCOM，）提供整体设计参考方案，国内厂家根据市场流行手机款式或请外观设计公司设计外观结构，变更手机控制器、选择LCD、键盘布置、马达、耳机麦克风等MMI部分的电路和软件。采用这种方法的风险主要在于手机控制系统重新设计造成的手机射频、功放等模拟电路部分和基带电路部分的相互干扰，往往一次布板很难成功，需要2-3次，从而耽误了该款手机上市的最佳时间，损失极大。目前，采用整体方案成功的厂家在国内极少，很多公司开始时信心十足地投入大量的人力物力，结果失败，最终变成外国公司的OEM和贴牌厂家，为人作嫁衣。

　　2. 模块（module）方案

　　随着手机技术的日益成熟，市场竞争激烈，一款手机的市场生命周期越来越短，这样就带来了手机开发的风险。再加上信息产业部限制国内厂家的贴牌机数量，使得模块方案已成为手机厂家的主要开发手段。所谓模块，第一种是指将手机控制器最核心的射频和基带部分集成在一起（如，MOTOLORA，SIEMENS）；第二种甚至将音频、LCD（liquid crystal display）、键盘驱动电路集成在一起(如wavecom,sagem公司等)，形成一种集成电路模块，提供给手机开发者必要的接口，因此开发者可不关心手机的许多核心技术、协议。对于第一种模块，手机控制系统上往往需要再加一个MCU（Microprogrammed Control Unit）和FLASH（存储器）及电源管理芯片，需要较多的MMI（Man-Machine interface 人机界面）软件的开发。对于第二种模块，只要把他看作一个普通的芯片，然后在这个芯片的基础上，开发一块手机控制控制系统，将手机模块、LCD、键盘、耳机麦克风、SIM卡、电池等控制起来即可。采用模块设计法，开发周期同时也就是外观结构开发周期（约40天），风险较低，生产工艺、生产测试简单，直通率高，从而可有效降低手机的生产成本。国内国际上有很多厂家采用该方案开发手机，实现新产品的成功上市。

无论是采用第一种方案或第二种方案，都是通过手机的控制系统来控制手机的各种功能，特别第二种方案在国内手机厂商的广泛运用，使中国的手机控制系统行业（包括开发研究与制造）崛起成为可能。

　　出口产品增长较快的有食品机械(524.37%)、小客车(360.03%)、推土机(294.61%)、环保设备(283.80%)、金属冶炼设备(208.85%)、越野车(200.27%)、其中数字照相机(182.58%)和医疗仪器(93.85%)等。

随着中国手机市场以及中国手机出口的蓬勃发展，手机控制系统的产值逐年增长，有关部门公布的数据显示，2000年，我国手机用户約为1亿，手机产量約为8千万台，手机控制系统的产值約为300亿元；2001年，手机用户約为1.85亿，手机产量約为1亿台，手机控制系统的产值約为345亿；2002年，手机用户約为2.07亿，手机产量約为1亿3千万台，手机控制系统的产值約为471亿；预计到2003年，手机用户将为2.58亿，但随着大量换机客户的增长，手机及其配件出口的增加，手机产量预计会1亿8千万台，手机控制系统的产值将会达到660亿元。中国SMT贴片加工专业厂家的贴片技术及测试技术的提高已使中国名符其实地成为全球手机控制系统的主要加工基地，由于新增手机用户、大量换机客户的需求，及中国手机产品出口的增加，手机控制系统的生产产值每年还在以20%以上的速度增加。