2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的，尤其是去年中国IC产业的增长速度更是达到55.2%，俞忠钰说，最新的统计结果显示，今年上半年，我国集成电路产业实现销售收入307.87亿元，增长率为30.2%，与预期基本相同。

　　杜总认为，国内饮料生产企业队伍的壮大，对国外包装机械生产商存在很大的诱惑。就加工制造来说，中国将是个巨大的加工厂，及早考察中国企业、与中国企业合作，将是他们明智的选择。

　　中国自加入WTO后，中国制造的机械设备产品必然会涌入国际市场，参与竞争。虽然目前我国技术与加工水平与欧美有不小的差距，但却能充分满足第三世界国家的需求，并正在逐渐缩小与高端产品的差距。就我国包装机械企业而言，面对"机遇与挑战"，我们已经踏上了赛场跑道。

　　跨入国际市场后，本国企业继续热身将是十分必要的，为加快国际市场的竞争做各项准备，重点是要抓住企业经济的发展、技术的进步，优化企业管理，随世界经济发展而进步。为了占领市场，提高产品附加值，我们必须尽快完成包装机械产品的升级换代，提高档次，向效益型企业发展。

    俞忠钰认为，不但相关统计数据显示中国IC产业处于高速成长期，而且近几年发展 中，以下三大特点对此也是很好的印证：一是产业规模迅速扩大，二是技术水平快速提升，三是中国芯产业化不断取得突破。他说，虽然中国IC产业与过去相比，在规模和技术上都已跨上了一个新台阶，但与国内外市场，特别是国内需求相比，与国际水平相比，仍是一个幼小的，亟待成长的产业。

    从2000年以来，建线热和投资热成为中国IC产业最大的关注点。这种建线热和投资热能持续多久，目前业界的两种论调大相径庭：一种观点认为，未来三年中国内地要建20条生产线；一种观点认为，建线热潮将逐渐冷却。俞忠钰认为，这两种说法都不全面，都没有准确反映中国IC产业的现状。

    中国集成电路生产线的建设，一直是全球关注的焦点，2000年以来，中国内地不但建设了10条8英寸线，而且在去年还建成了第一条12英寸生产线，这更是引起了全球的瞩目。俞忠钰指出，现在需要客观估计产业发展的水平和速度，目前中国IC产业的整体水平与全球发达国家相差两代左右，他强调说，这不是指某条生产线或某项技术而言，而是从产业发展的整体水平和产业链的状况来评价的。

    俞忠钰认为，在目前中国半导体产业发展过程中存在两大突出问题：一是产需缺口不断扩大，产业发展与市场脱节，去年国内市场进口集成电路约600亿美元，而进口石油也只用了300多亿美元，集成电路进出口逆差达约500亿美元，集成电路不仅成为信息产业而且成为国家进口量最大的产品。他担忧地说，虽然产业发展很快，但仍然没有解决国内市场需求的问题。另一个突出的问题是，集成电路是工业的粮食，但我国集成电路关键技术和制造设备主要依赖进口，自主创新能力太弱。

    基于中国IC产业发展的现实来谈中国产业发展的策略，俞忠钰认为，中国的IC产业不存在冷却的问题，因为市场缺口很大，而且带动集成电路产业增长的因素并没有改变。从今后的发展路径来看，要鼓励国内外的企业在中国内地建线，在今后三五年内，努力建设一批国际先进水平的生产线。但产业的发展并不仅仅是建线而已，不应过分追求生产线的数量，而且也不应该提倡所有的地方都建线，如果中国的几十个城市都建生产线，不现实也不可能，建线的成功还需要讲基础设施和人才条件。

 重点强调技术创新和产业政策

    俞忠钰明确提出，目前最要紧的是解决产品开发与国内市场衔接的问题，我国IC产业具备了一定的发展基础，应首先满足中国国内市场的需求，而解决这个问题必须要敢于创新，要加快创新速度，快速提升产业的技术水平，促进产业跨越式发展。他把创新概括为三个层次：一是要鼓励产品的开发与创新，结合国内应用需求，开发有特色的IC产品，实现产业化，占领应用市场，而不是小打小闹；二是要鼓励IC设计技术、制造技术和制造设备以及半导体材料的开发和创新；三是要有长远的眼光，鼓励基础技术研究的开发创新，现在集成电路进入后摩尔时代，要加强对新器件和材料的研究，例如纳电子器件、硅基半导体技术、下一代刻蚀技术等。

    如何实现技术创新？俞忠钰强调，第一类和第二类的创新，应“产、学、研、用”相结合，以企业为主体。第三类研发应以科研院所为主体。他认为，当前要特别强调设计开发和生产有自主知识产权的IC产品。今后IC产业的创新，需要金融界的支持，企业要靠有价值的创新点和盈利能力去吸引风险投资，并通过IPO来解决企业进一步发展需要的资金问题，还要提倡和促进国际合作与交流。他尤其强调，政府的支持必不可少，非常重要。