热封制袋普遍应用在日化产品包装、食品药品包装等领域。因其快速不污染被包物且节省成本而得到快速发展。对塑料袋装制品来讲，质量的优劣很大程度决定于产品的热封工序上。为此，我们有必要分析一下影响包装热封强度的因素，这对提高产品的质量是非常必要的。

     目前，在电火花加工基础理论研究领域，由于放电过程本身的复杂性、随机性以及研究手段缺乏创新性，迄今尚未取得突破性进展。但在加工工艺和控制理论研究领域，由于研究成果可直接应用于生产实践，因此已成为目前电火花成形加工技术研究中较为活跃的领域，其研究热点主要集中在高效加工技术、高精密加工技术(如镜面加工技术)、低损耗加工技术、微细加工技术、非导电材料加工技术、电火花表面处理技术、智能控制技术(如人工神经网络技术、模糊控制技术、专家系统等)以及操作安全、环境保护等方面。在工艺设备开发方面，目前的新型电火花成形加工机床在加工功能、加工精度、自动化程度、可靠性等方面已全面改善，许多机床已具备了在线检测、智能控制、模块化等功能，已不再是传统意义上的特种加工机床，而更像切削加工中的数控机床甚至加工中心。

     先进制造技术的快速发展和制造业市场竞争的加剧对电火花成形加工技术提出了更高要求，同时也为电火花成形加工技术加工理论的研究和工艺开发、设备更新提供了新的动力。今后电火花成形加工的加工对象应主要面向传统切削加工不易实现的难加工材料、复杂型面等加工，其中精细加工、精密加工、窄槽加工、深腔加工等将成为发展重点。同时，还应注意与其它特种加工技术或传统切削加工技术的复合应用，充分发挥各种加工方法在难加工材料加工中的优势，取得联合增值效应。相对于切削加工技术而言，电火花成形加工技术仍是一门较年轻的技术，因此在今后的发展中，应借鉴切削加工技术发展过程中取得的经验与成果，根据电火花成形加工自身的技术特点，选用适当的加工理论、控制原理和工艺方法，并在己有成果的基础上不断完善、创新。电火花成形加工机床向数控化方向发展的趋势已不可逆转，但应注意不可盲目追求“大而全”，应以市场为导向，建立具有开放性的数控体系。总体而言，电火花成形加工技术今后的发展趋势应是高效率、高精度、低损耗、微细化、自动化、安全、环保等。

一、 热封常出现的问题

热压封合适用某种方式加热封口处材料，时期达到粘流状态后加压使之粘封。根据热风头的结构形式及加热方法的不同可分为：普通热压封合法、熔断封和、脉冲封合、超声波封合、高频热封及感应封合几种。最常用的就是热压封合法。

生产过程中较容易出现的问题有漏封、虚封、封漏、粘封头、拉丝、封口破裂、热封强度差等。这其中原因较多有包装材料的问题，如热封底膜CPP跑偏导致封口破裂，也有封刀平行度差而引起的热封不均而导致的漏封问题，但造成问题更多的原因是热封前对热封参数设置的不合理。

二、 热封参数

普通热压封合一般的热封参数主要有温度、压力、时间三个参数，其中热封温度是热封最关键的参数。热封参数设置是否合理直接影响到产品外观、包装密封性、热封强度等质量的好坏。

 偏低 偏高

热封温度 无法使材料完全达到粘流状态造成封口强度差，甚至虚封漏封 封口起皱、拉丝，封漏材料，还会影响被包物。

热封压力 可能会使气泡留在封面之间，热封强度小，例如，生产中经常出现的制袋底部封边在倍进处强度偏低，造成热封强度差 封口凹陷，封面不齐

热封时间 封口强度差 影响生产效率

影响包装热封强度的因素是多方面的，并且每个方面都会独立地影响到产品的热封强度。因此，在进行大批量生产前必须进行对材料的热封参数进行确定。

三、 热封参数的确定

要确定热封参数，须先确定热封材料。现代包装用袋大部分都是复合膜，分为铝塑复合材料，塑塑复合材料和纸塑复合材料等。复合膜的结构大多是：外层印刷材料—阻隔材料—内层热封材料（如CPP、PE等）。所以确定热封参数时即要考虑CPP或PE的熔融温度和分解温度，又要考虑外层承印材料对温度的特性，在一个合适的范围内调节热封温度。热封各项参数需经过充分试验，找到合适的定量。另外，灌装生产的厂家还要考虑热粘强度（Ultimate Strength），所谓热粘强度就是热封后封口温度未达到室温时的热封强度。因为自动制袋灌装生产线上大多都是热封后还未充分冷却就需进行内容物填充，这时的封口强度如果无法低档破裂力的作用，就会出现破袋。

现在随着材料热粘性指标重要程度的提升，专用于材料热粘性检测的设备逐渐出现在包装材料检测市场上。以Labthink兰光最新推出的HTT-L1 热封拉力试验仪为例，即可以确定热封参数又可做热粘性试验，可满足实际需要，更好地避免生产过程中可能出现的热封问题。

竞争日益激烈的市场使得产品制造商既要保证产品质量又竭尽全力地争取缩短包装设备的包装时间，以得到理想的生产效率。因此，生产前对封口工艺的充分研究无疑成为商家节约生产成本，提高产品竞争力的强有力保证。